6、先进封装技术：SOC、SOP与多芯片模块的较量

先进封装技术：SOC、SOP与多芯片模块的较量

1. 先进封装技术简介

电子设备的封装在电子系统中扮演着至关重要的角色。一个包含集成电路（IC）等电子设备的封装，至少要实现以下四个基本功能：
1. 电气互连 ：为封装内的各个组件提供电气连接，包括信号、电源和接地。
2. 保护功能 ：为封装内的设备提供机械、电气和环境方面的保护。
3. 输入/输出连接 ：提供足够的输入/输出连接，以便与电子系统的其他元件进行扇出。
4. 散热功能 ：如果系统通电时封装内的电子设备产生大量热量，封装要能够实现散热。

简单来说，电子封装需要提供电路支持与保护、电源分配、信号分配以及散热功能。无论是单个IC、多个IC，还是IC与无源器件的组合，封装都必须满足这些基本要求。

1.1 封装技术的驱动因素

随着人们对电子系统小型化、高速化、低成本和低功耗的追求，半导体技术不断发展，这对封装技术提出了更高的要求。IC的进步增加了输入/输出连接数量、提高了工作速度，并提升了散热需求。此外，系统封装互连还需要适应减少电磁干扰（EMI）、滤波电路、终端和阻抗匹配所需的无源组件。

对于高性能IC而言，封装在决定IC性能和成本方面的作用越来越大。因此，封装技术需要不断改进，以在更小的空间内为IC提供更好的保护、处理散热问题，并实现更多的信号互连以及电源和接地分配。未来，封装可能会包含大部分甚至全部的无源器件。光电子封装和应用的出现，进一步提高了对封装技术的期望。光电子封装不仅包含半导体器件