底层-ram
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这个作者很懒，什么都没留下…
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dm9000AE调试记录
**********************************************************************************************************************************对比一下S3C2440的存储布局地址总线引脚A0--A26,可寻址0--128MB数据总线引脚D0--D31片选引脚原创 2012-06-06 19:20:12 · 4297 阅读 · 0 评论 -
dram基础和6q的ddr校验，压力测试
一般来说，DDR内存采用了TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）封装，又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA（底部球形引脚封装）封装，与TSOP相比，内存颗粒就小巧很多，FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。原创 2014-04-15 21:29:20 · 4641 阅读 · 0 评论 -
elf uboot kernel中的几个地址
1.elf原创 2014-01-05 21:18:56 · 2264 阅读 · 0 评论 -
2440,6410,210存储器接口比较
micro2440-s3c2440 仅一个存储器接口addr0-26data0-31此存储器接口所接资源：nand(64MB SLC)nor(2MB)dm9000sdram(32x2 MB)************tiny6410-s3c6410 两个存储器接口xm0xm0addr0-15xm0data0-15此存储器接口所接资源：nand(2GB MLC2)dm原创 2012-08-22 08:12:35 · 1638 阅读 · 0 评论