MfgTool 烧写内存为256M的板

MFG Tool的工作方式,是首先在OTG接口和ROM CODE连接起来,ROM code会把MFG Tool使用的u-boot.bin,uImage(叫做OS Firmware),可以在MFG TOOL的路径里看到这个目录。
ROM CODE把 OS FIRMWARE下载到DDR里,首先运行起来。
内存里,就建立起一个小linux系统。
然后,这个小的linux系统会运行dd命令,把MFG TOOL里file目录中的u-boot, uImage(这些是你板子的image)写入到你的FLASH中。
那么,针对你自己的板子,OS Firmware路径的u-boot.bin和uImage,是必须要修改的,不能用开发板自带的。
先说:MFG TOOL使用的u-boot.bin
当你把 u-boot的Makefile文件打开之后,在mx53的行里,能看到它的target
 
以mx53QSB为例:
mx53_loco_ mfg_config \
mx53_loco_android_config \
mx53_loco_android_hc_config \
mx53_loco_config :unconfig
$(MKCONFIG) $(@:_config=) arm arm_cortexa8 mx53_loco freescale mx53
当你在命令行,编译MFG TOOL的u-boot.bin时,要这样:
#make mx51_bbg_mfg_config
 
修改Uboot代码里:uboot-imx/include/configs/mx51_bbg_mfg.h, 把#define PHYS_SDRAM_1_SIZE改为256M,然后make
编译后之后,复制到MFG TOOL/OS Firmware里,可以改个名字。
接着,你要给MFG TOOL再编一个一个uImage
 
到kernel目录里,
#make imx5_updater_defconfig
是编译命令
这样等于为你的板子,使用MFG TOOL时,就有了OS Firmware
再把生成的uImage copy 到OS Firmware里。
 
还要注意代码里把inand的CD/WP脚状态!

OK,你就可以烧写了。
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