MfgTool 烧写内存为256M的板

MFG Tool的工作方式，是首先在OTG接口和ROM CODE连接起来，ROM code会把MFG Tool使用的u-boot.bin,uImage（叫做OS Firmware)，可以在MFG TOOL的路径里看到这个目录。
ROM CODE把 OS FIRMWARE下载到DDR里，首先运行起来。
内存里，就建立起一个小linux系统。

然后，这个小的linux系统会运行dd命令，把MFG TOOL里file目录中的u-boot, uImage（这些是你板子的image)写入到你的FLASH中。
那么，针对你自己的板子，OS Firmware路径的u-boot.bin和uImage，是必须要修改的，不能用开发板自带的。

先说：MFG TOOL使用的u-boot.bin
当你把 u-boot的Makefile文件打开之后，在mx53的行里，能看到它的target

 

以mx53QSB为例：
mx53_loco_ mfg_config \
mx53_loco_android_config \
mx53_loco_android_hc_config \
mx53_loco_config :unconfig
$(MKCONFIG) $(@:_config=) arm arm_cortexa8 mx53_loco freescale mx53
当你在命令行，编译MFG TOOL的u-boot.bin时，要这样：
#make mx51_bbg_mfg_config

 

修改Uboot代码里：uboot-imx/include/configs/mx51_bbg_mfg.h， 把#define PHYS_SDRAM_1_SIZE改为256M，然后make

编译后之后，复制到MFG TOOL/OS Firmware里，可以改个名字。

接着，你要给MFG TOOL再编一个一个uImage

 

到kernel目录里，
#make imx5_updater_defconfig
是编译命令
这样等于为你的板子，使用MFG TOOL时，就有了OS Firmware

再把生成的uImage copy 到OS Firmware里。

 

还要注意代码里把inand的CD/WP脚状态！

OK，你就可以烧写了。