什么是半导体Tape Out？Tape Out的含义解释

什么是Tape-out?

在半导体设计中，“Tape-out”是指从设计阶段转向制造阶段的最重要里程碑之一。

Tape-out 是指半导体设计团队将物理设计图纸发送给半导体制造团队的过程。

这个过程也被称为Mask Tape Out，简称MTO。

Tape-out的起源与现代含义

在半导体设计的早期阶段，“Tape-out”这个术语来源于使用实际磁带来存储“布局数据”的过程。

制造公司通过这些磁带生成用于光刻的光掩模。随着数字技术的发展，这一过程已经演变，但“Tape-out”这一术语仍然在使用。

在达到Tape-out之前，芯片设计需要经过严格的最终验证。这个过程包括以下几个步骤：

• 预验证 (Pre-validation)
• 签核 (Sign-off)
• 设计规则检查 (DRC)
• 版图与电路图一致性检查 (LVS)
• 最终批准 (Final approval)

文件格式

Tape-out 数据的行业标准格式为 GDSII 和 OASIS。值得注意的是，虽然现在使用 OASIS 的情况越来越多，但仍然广泛使用“RTL2GDS”这一表达方式（从 Verilog 设计到布局设计）。

文件格式与制造过程

Tape-out 数据的行业标准格式为 GDSII 和 OASIS。虽然现在 OASIS 的使用越来越广泛，但“RTL2GDS”（从 Verilog 设计到布局设计）这一表达方式依然常用。

一旦GDS或OASIS这样的数据文件被传递给制造团队，它们将经过MDP（掩模数据准备）等步骤，最终生成真正的光掩模。

设计失误与工程师的挑战

尽管这种情况令人沮丧，但实际发生的频率比我们想象的还要高。那些能够在不经历任何一次Silicon Re-spin的情况下持续推进项目的工程师，通常会得到高度的认可。

在某些情况下，如果不进行Silicon Re-spin，也可能会通过在软件层面强制降低芯片性能来进行销售。

Tape-out经验的重要性

在工程师的职业履历中，Tape-out的次数、量产经验以及在哪些工艺中完成这些工作，都是重要的指标。这些经历直接体现了工程师在半导体行业中的专业性和能力。

https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/fv/posts/the-tale-of-the-silicon-re-spin-and-the-bug-that-got-away