PCB阻抗匹配

本文探讨了PCB的阻抗匹配问题,重点关注叠层结构和材料选择。通过figure1、figure2、figure3展示了相关设计,指出采用2116RC53半固化片,其Er值为3.95。建滔A级板材作为核心材料,阻焊层(绿油)厚度约15~20um,介电常数4.2~4.3。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

一.图片说明

figure1


Offset:非对称
stripling:带状
Microstrip: 微带
Coated:镀膜;涂上;包覆;涂层的覆盖的 
二.常见的单端(线)阻抗模型

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