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shirley329
这个作者很懒，什么都没留下…
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21IC中国电子网电子大世界网上电子城移动通信在线EDN电子设计技术电子工程专辑英汉电子工程在线辞典中国PCB世界通讯世界中国电子网原创 2007-03-25 05:37:00 · 733 阅读 · 0 评论 -
线路板流程术语中英文对照
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Laye原创 2007-10-19 03:58:00 · 2914 阅读 · 0 评论