Shirley's Study Room

 在初学一门编程语言的时候，写一个“Hello world!”程序是最常见的入门方法。通过写一个成功的“Hello world!”，可以实践这门语言最基本的语法特性，还可以带给自己成就感，真是一举两得。C/C++语言本身有很多特性，如果能够将这些技术分解出来变成一个个的“Hello world!”，并且将这些技术点到为止，貌似也算是一件善事。这里，列举了10个“Hello world!”程

1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。1 前言 Router Solution

BGABall Grid Array

一、AOI测试技术 AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标： （1）最终品质(End quality)。对产品

 一、为什么要使用AOI，AOI的优点 bJvzfX  为了对电子产品进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测，因此要使用AOI，其优点： 3c>%*]oF  1、编程简单 n: R& X
_  AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，

在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中，各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量，需要应用自动光学检测系统（ AOI ）。由于在回流炉后的缺陷覆盖率能达到最大，所以这些系统通常放在回流炉后，以实现焊后检验。     在各种缺陷中，与 I C 相关的缺陷占了较大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等，通常它们的间距最小为 0

SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceram

IC封装术语解析1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚

       零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放

Applying Automated Optical Inspectionby Ben Dawson, Ph.D., DALSA Coreco, ipd Group The goal is to develop an accurate, fast AOI system as flexible and easy to train as a human. Automated optical

目前，有很多厂商都在提供用于检测PCB组件的 自动光学检测系统（AOI），因此，如何选择 一个“适当”的供应商就成为一项极具挑战性 并且可能带来深远影响的任务。其中，最大的困难在于面 对令人目不暇接的众多AOI供应商时保持敏锐的观察力；因 为不同的供应商在描述产品时使用不同的技术名词并且在 广告里标榜各自所谓的特殊功能，造成了极大的混乱，给 潜在的用户制造了很多麻烦，尤其是那些打算购买AOI系统承

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)          －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Laye

 树立正确的理念 提高工作有效性  随着SMT装配元件越来越小，AOI设备正被越来越多地用来监视和保证电路板组件的品质,提高生产效率。目前用于PCB装配检测的自动光学检测设备比起若干年前已经有了很大的改善。先进的光学镜片、创新的光路设计方案、增加了的放大倍数以及不断完善的算法已经能够实现在较高生产率的情况下，获得较高的缺陷捕获率,也符合现今客户对生产过程越来越严格的要求.  AOI已成

自动光学检测的光源分为两类：可见光检测(用LED光源)和X光检测。 (此处介绍可见光检测)AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。有的AOI软件有几十种计算方法， 例如黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等等

 我在AOI这方面也干了三年多了,弄过的AOI主要有Teradyne的Optima7300, SAKI ,TRI7100,ORBO,还有SPI等等.总感觉测试设备局限性太大,稳定性差,尤其是光学的设备.针对AOI向您提出如下几个问题:1.     你用过哪些厂家的AOI?你认为哪家AOI从各个方面(软硬件)相对稳定!2.     你怎么看AOI的未来发展?以及做AOI工程师的前景在哪里?3. 

 一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本

   PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。 　　为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高

<!-- if (!document.phpAds_used) document.phpAds_used = ,; phpAds_random = new String (Math.random()); phpAds_random = phpAds_random.substring(2,11); document.write ("<" + "script

 :基本概念(对象、面向对象编程2.定义实体后,可以不知道此实体的功能是怎样实现的,也能使用它们.核心概念:1.数据封装:将一个数据与这个数据有关的操作集合封装在一起,形成一个能动的实体,称为对象.2.继承:在面向对象语言中,类功能支持层次机制.除根结点外,每个类都有它的你类或基类.除了叶结点外,每个类都有它的子类或派生类.子类可以继承父类的特性,但可以在父类的基础上派生出新类(新特征).3.多类

1.1 Windows发展历史    Windows起源可以追溯到Xerox公司进行的工作。1970年，美国Xerox公司成立了著名的研究机构Palo Alto Research Center(PARC)，从事局域网、激光打印机、图形用户接口和面向对象技术的研究，并于1981年宣布推出世界上第一个商用的GUI（图形用户接口）系统：Star 8010工作站。但如后来许多公司一样，由于种种原因

                 (翻译自Aglient 公司的GSM原理/测量培训教材) GSM是Global System for Mobile Communication 的缩写。意思是全球移动通信系统。分GSM900、DCS1800和PCN1900三个频段，一般的所谓的双频手机就是在GSM900和DCS1800频段切换的手机。PCN1900则是别的一些国家使用的频段(如美国)。 G

smt常用术语中英文对照简称 英文全称 中文解释 smt surface mounted technology 表面贴装技术 smd surface mount device 表面安装设备(元件) dip dual in-line package 双列直插封装 qfp quad flat package 四边引出扁平封装 pqfp plastic quad flat package 塑料四边引出扁

1、前言　　在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。　　如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊

1．        空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 -质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA www.6sq.net  品质论坛 OON!bP3BT$Z3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 www.6sq.net  品质论坛

FPC常用术语中英文对照A 　　 Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 　　 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 　　 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 　　 Access Hole ——在多层线路板连续层

第七步骤：焊接今天绝大部分的焊接方式，都是用波峰焊锡（wave solder）及热风回焊（reflow）。尽管波峰焊锡法已有多年（也还会持续许久）。回焊目前已主宰整个表面粘著组装事业。事实上，许多大公司正在进行不需要使用波峰焊锡法的制程设计。在另一方面而言，波峰焊锡法本身也不断的在进步中，特别是在免洗及低挥发性的有机助焊剂方面。大部份的注意力都集中在助焊剂的喷沥及在惰性气体填充下进行波峰焊锡法，这

Orbotech Introduces Symbion? S36 Post-Reflow AOI System Exceptional Inspection Performance for Highest Productivity and First-Pass Yield  YAVNE, ISRAEL - 10-Nov-2005Orbotech Ltd. today announced the

 IE（Industry Engineering）：工业工程部EE（Equipment Engineering）：设备工程部PE（Process Engineering）：工艺工程部TE（Test Engineering）：测试工程部VQA（Vendor Quality Assurance）：供应商质量保证IQA（Incoming Quality Assurance）：

对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。 由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。 工艺条件  除了普

1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、

中、外AOI产品性能比较之我见                 严仕兴提  要：本文较客观地阐述了中、外AOI产品的性能，指出各自存在的问题和不足，以及今后的发展方向。关键词：AOI产品性能比较、问题、方向前言随着电子技术进一步朝着小型化、功能化、模块化、生产设计一体化的深入发展，给电子生产技术提出了更高的要求。在这一大的环境下，生产的检测工艺手段的更新、检测设备更新，也就成了广大生产者十分关注的

  要在当今竞争激烈的市场中立足，电子产品的生产厂家就必需确保产品质量。为了保证产品质量，在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测，及时发现缺陷和故障并修复。根据测试方式的不同，测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（Automatic Optics Inspector,简称AOI）、自动射线检测（AutomaticX-rayInspector

1.定位可以使用机械式stop pin和软件定位,前者简单,使用一个汽缸加几个感应器,plc控制就能解决,后者较复杂,涉及到计算传送带速度和减速问题!2.夹紧有双边夹紧和上下夹紧,很多机器都是两者结合在一起,两者各有优点.双边夹不存在pcb板板边问题,也就是pcb任何部位都可以设计pad,但是较薄的pcb板易变形,所以必须考预夹紧量的问题,如果程式通用的话,著一点是必须的,当然如果你的轨道宽度