Shirley's Study Room

分集技术移动通信网中如何保证信号传输链路的可靠性，是一项重要指标。为了达到这一目的，可以通过多种技术来实现，从影响接收端信号功率的三个主要因素来分析：第一、自由空间的传播损耗和弥散，这可通过加大发射机功率来改善；第二、地形起伏、建筑物及障碍物的遮挡引起的阴影衰落，这可通过“宏分集”技术来改善；第三、在传输路径中各种物体产生的直射波、反射波和散射波的相互影响，即多径衰落，以及多普勒频移产生的损耗，这

链路及空间无线传播损耗计算  

                 (翻译自Aglient 公司的GSM原理/测量培训教材) GSM是Global System for Mobile Communication 的缩写。意思是全球移动通信系统。分GSM900、DCS1800和PCN1900三个频段，一般的所谓的双频手机就是在GSM900和DCS1800频段切换的手机。PCN1900则是别的一些国家使用的频段(如美国)。 G

1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、

在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中，各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量，需要应用自动光学检测系统（ AOI ）。由于在回流炉后的缺陷覆盖率能达到最大，所以这些系统通常放在回流炉后，以实现焊后检验。     在各种缺陷中，与 I C 相关的缺陷占了较大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等，通常它们的间距最小为 0