蛋蛋强的专栏

  1．热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可

 1.准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我 用我以前的PCB来做实验： 2.用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要 象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错， 只要你眼睛观察的出的断线，即使有一点问题，都要重新印过。损 失一张

    本文将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。    事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！    下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... )一、准备工作    新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这

从事硬件工作半年以来，一直想亲自做一块ARM的核心板。正好最近工作不是很忙，我便将想法付诸实现。 处理器是我们产品中一直在用的ST（意法半导体）前不久推出的基于ARMv7架构的Cortex-M3内核的STM32F103ZET6。Cortex内核是ARM公司于2005年推出的一款最新的内核，主要分为三大系列：Cortex-A8,Cortex-R4,Cortex-M3。其中Corte

考虑到之前的STM32F103ZET6核心板第一版是六层板，制板费比较高，所以又改了一版双层板的。处理器还是ST的STM32F103ZET6，内存是ISSI公司的IS61LV51216，NAND Flash是NAND512W3A2DN6E，预留了160*160的彩屏接口。NOR