高通产品的Dump/symbols/about可以从哪里提取

在高通（Qualcomm）产品的固件中，dump（固件转储）、symbols（符号表）以及 about.html 文件的具体位置取决于固件的架构和处理器的类型，包括应用处理器（AP，Application Processor）、基带处理器（BP，Baseband Processor）以及传感器处理器（SP，Sensor Processor）。以下是对这些部分的分析以及可能的路径说明：

1. 固件转储（Dump）的位置

固件转储通常是通过特定的工具（如 QFIL、QPST 或 JTAG）从设备的存储中提取的完整或部分镜像，包含了 AP、BP 或 SP 的固件数据。转储的内容取决于目标处理器和存储类型（例如 eMMC 或 UFS）。

• 应用处理器（AP）：

  • AP 通常运行 Android 或其他操作系统，其固件转储可能包含系统分区（system.img）、引导分区（boot.img）等。
  • 转储文件通常位于设备的存储分区，例如 /dev/block 下的特定分区（如 /dev/block/bootdevice/by-name/system）。
  • 使用工具如 QFIL 时，需加载对应的 Firehose 文件（prog_emmc_firehose_*.mbn 或 *.elf），这些文件通常位于固件的 /vendor/firmware 目录或设备特定的 OEM 分区。
  • 路径示例：/vendor/firmware 或 /system 分区，具体取决于设备型号和 OEM 实现。

• 基带处理器（BP）：

  • BP 负责调制解调器（modem）功能，其固件转储通常包含基带固件（modem.img 或类似文件）。
  • 这些文件通常存储在设备的非用户可访问分区中，例如 /firmware 或 /modem 分区。
  • 通过 DIAG 协议或工具（如 QCSuper）可以捕获基带相关的日志或固件数据，存储路径可能在 /dev/diag（需 root 权限）或通过 USB 导出的临时文件中。
  • 路径示例：/firmware/modem 或 /vendor/firmware。

• 传感器处理器（SP）：

  • SP（如 Hexagon DSP）处理传感器数据、音频或低功耗任务，其固件通常存储在 /vendor/firmware 目录下，文件名为类似 adspso.bin（音频 DSP）或 sdspso.bin（传感器 DSP）。
  • 转储 SP 固件需要专门的工具（如 QFIL 或 QWinLog），且通常需