
NOR FLASH:1988年intel公司开发出了NOR flash技术。
- 数据线和地址线分开。
- 容量;供电电压(2.7V~3.6V,2.3V~3.6V、1.65V~2.0V、1.65V~3.6V);SPI接口(标准SPI(Standard SPI)、双线SPI(Dual SPI)、四线SPI(Quad SPI));温度(商业级(0~+70℃)、工业级(-40℃~+85℃)、汽车级(-40℃~+125℃));封装;功耗
- GD;聚辰
NAND FLASH: 1989年,东芝公司富士雄发表了NAND flash结构。
- 数据线和地址线复用
- 容量;电压(3.3V和1.8V);IO线;ECC;封装
- GD

( 左边是NAND FLASH,右边是NOR FLASH)
ROM:Read-Only Memory
- BIOS应该是用到ROM;ROM断电不丢失数据
- 闪存是在 ROM 的基础上发展起来的,与 ROM 有关,但不能说闪存就是ROM
RAM:Random Access Memory
静态RAM(Static RAM/SRAM) 快;贵
动态RAM(Dynamic RAM/DRAM)

EEPROM:Elecrically Erasable Programmable ROM 可电擦除可编程的只读存储器
- EEPROM按字节Byte操作
- 写入时间短;擦写多
;复杂;贵
EEPROM
FLASH:快擦除读写存储器(Flash Memory)
- FLASH按扇区操作,EEPROM则按字节操作,
- 写入时间长,擦写次数少
;结构较简单,成本低
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