21、混合固件架构：开源与闭源的融合之道

混合固件架构：开源与闭源的融合之道

1. 系统固件供应链解读

在嵌入式设备的固件领域，开源的理念旨在用开源实现替代专有固件代码，但可惜的是，它缺乏硅供应商的专门支持。混合工作模型应运而生，试图平衡开源固件开发与硅供应商提供的最小化、必要的平台初始化二进制文件。

1.1 传统系统固件开发模型

传统系统固件开发模型由硅供应商主导，如同一种“独裁”模式，遵循为平台启用而构建的生态系统。这个生态系统主要由三个主要部分组成：
- 启动固件 ：负责板级配置。
- 包装层 ：作为启动固件和平台初始化二进制文件之间的转换层。
- 平台初始化 ：负责硅初始化的代码块，由硅供应商共享。

1.2 平台初始化流程

在传统模型中，平台初始化通常是硅初始化和目标板初始化的组合。硅供应商会发布样本硅初始化参考代码，IBV（独立板卡供应商）会使用这些代码进行准备。IBV 有自己的专有 BIOS 代码库，用于抽象硬件初始化并为其他层提供 API。例如，Aptio 需要额外移植硅供应商提供的样本硅初始化代码以适应其基础设施，而 InsydeH2O UEFI 固件解决方案则尽量充分利用样本包而不做太多修改。之后，IBV 的 BIOS 代码会与 OEM（原始设备制造商）和 ODM（原始设计制造商）共享，他们会添加产品特定功能，如启用预启动触摸屏、屏幕键盘、预启动连接、启动硬件诊断实用程序等。最后，添加专注于板级配置的启动固件特定层后，OEM 定制的系统固件用于平台启用。这个过程通常在 IBV/ODM/OEM 端每两周进行一次。 <