GDE-X开发进展 任务调度机制实现

本文详细阐述了游戏开发过程中采用有限状态机的概念,并引入驱动级任务与临时任务的区分,如地图、场景切换与战斗、小游戏等。通过具体类图和测试案例,展示了如何在游戏引擎中方便地添加新场景、启动子任务,同时避免了架构上的资源管理、内存管理问题。实现了任务的灵活调度与高效执行。

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在之前的设计中有提到,游戏过程就是一个有限状态机。而之前状态机我们已经实现,我们在此之上实现之前提到的

驱动级任务及临时任务的概念。

 

我们可以认为 地图及场景切换 是我们的驱动级任务。而战斗、弹出窗口、小游戏等是游戏中的临时任务。

 

对于我们的游戏引擎,必须能够方便的添加新的场景、随时启动子任务。而这一切在基于我们的引擎开发的时候不应该再要考虑架构上的资源管理、内存管理等问题。

 

下面是我们的类图:

 

 

GDE_Task是我们的所有任务的基类,具有属性 EngineInstance 用于保存游戏引擎实例,RootUIElement用于保存该任务的根绘图元素(用于界面绘制)。

 

派生类StateMachine(状态机) 具有方法 设置根元素 SetRootUIElement 和 切换下一个状态 RunNextStatus

派生类SubTask(子任务) 具有方法 设置根元素 SetRootUIElement 和 子任务结束 SubTaskEnd

 

然后下面我们给出三个用于测试的类,都派生ITask接口,必须实现 Run方法作为具体任务的逻辑入口。

 

编辑界面 TestStatus1 为 主界面,有三个按钮“新游戏”“读取进度”“退出”。

编辑界面 TestStatus2 为 一个场景,载入一个背景图片。

编辑界面 SubTaskTest 为一个战斗场景,具有一个提示栏和一个按钮,点击按钮则认为是该战斗结束。

 

具体逻辑为 ,在主界面点新游戏 ,切换到场景1,然后立即打开战斗,当战斗退出时,又回到场景1

 

下面为测试结果截图:

 

点击新游戏进入

 

 

 

 

点击结束战斗,回到场景

 

 

 

下面是任务调度核心部分代码:

 

 

下面是三个测试界面的启动代码:

 

 

ITask接口部分代码

 

<think>嗯,用户问的是海力士HFS512GDE9X084N是什么颗粒的。首先,我需要确认这个型号对应的产品信息。海力士的命名规则通常包含容量、接口类型和颗粒类型等信息。这个型号里的512G应该是指512GB的容量,DE可能代表某种接口或规格,比如可能是NVMe或者SATA。不过具体到颗粒类型,通常要看后面的部分,比如HFS开头的型号,海力士的闪存颗粒可能有不同的类型,比如TLC或者QLC。 接下来,我需要查找海力士官方的产品资料或者已有的资料库,看看这个具体型号对应的参数。不过可能这个型号比较专业,或者属于OEM产品,不一定公开详细的信息。这时候可能需要依靠经验或者类似型号的对比。比如,海力士的3D NAND颗粒常见的类型有TLC和QLC,而企业级或消费级产品可能会有所不同。 另外,用户可能是想了解这个颗粒的耐用性、性能或者是否适合用于某种用途,比如SSD的升级或替换。这时候除了颗粒类型,可能还需要了解其制程技术,比如是96层还是128层堆叠,但型号里可能不会直接体现这些信息。 有时候,型号中的某些字母可能代表颗粒类型,比如HFS后面的字符,但需要查阅海力士的命名规则。比如,是否有字母表示TLC或QLC,或者是否属于某种特定的产品线。比如,海力士的3D TLC可能用某些特定的代号。 另外,可能需要参考网上的拆解报告或者已有的用户讨论,比如论坛或技术社区中是否有人拆解过使用这个型号颗粒的SSD,并确认其类型。例如,某些SSD型号可能使用海力士的TLC颗粒,而型号中的某些部分可能暗示这一点。 如果直接找不到信息,可能需要根据发布时间推测,比如较新的产品可能使用QLC,而较旧的可能是TLC。不过海力士在消费级SSD中可能更多使用TLC,QLC可能用于大容量低成本产品。 总结来说,可能需要指出这个型号可能使用的是海力士的3D TLC NAND闪存颗粒,但需要更多信息确认。同时建议用户查阅官方资料或联系海力士技术支持以获取准确信息。</think>海力士(SK Hynix)的型号 **HFS512GDE9X084N** 是一款512GB容量的NAND闪存存储产品(例如SSD或eMMC模块)。关于其具体的颗粒类型,需要结合海力士的命名规则和产品规格来推断: ### 关键信息解析: 1. **HFS**:通常代表海力士的NAND闪存产品线。 2. **512G**:表示容量为512GB。 3. **DE9X084N**:可能是产品代码,涉及接口、封装、颗粒类型等信息。 ### 颗粒类型推测: - 根据海力士近年来的产品布局,**HFS系列** 多采用 **3D TLC NAND(三阶存储单元)** 颗粒,常见于消费级SSD或嵌入式存储产品。 - 少数情况下,海力士的部分低功耗或大容量产品可能使用 **QLC(四阶存储单元)**,但型号中通常会有明确标识(如QLC字样)。 - 该型号未标注特殊后缀(如“QLC”),因此更可能为 **TLC颗粒**。 ### 注意事项: - 海力士的颗粒命名规则较为复杂,部分型号可能属于**OEM定制产品**(如供应给笔记本电脑厂商的SSD),公开信息较少。 - 若需确认细节,建议通过以下方式: - 查阅产品**官方数据手册**(官网或联系技术支持)。 - 拆解设备后查看颗粒表面的**原始型号**(如标记“Hynix TLC”或制程代号)。 - 参考第三方评测或拆解报告(如搜索型号 + “拆解”或“颗粒类型”)。 ### 性能参考: 若为TLC颗粒,典型特性包括: - **耐用性**:中等(写入寿命取决于具体型号,消费级SSD通常为数百TBW)。 - **速度**:支持主流SATA或NVMe协议(需确认接口类型)。 建议结合具体应用场景(如普通办公、游戏或高负载存储)进一步评估其适用性。
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