Allegro软件自带的封装库

一、封装库位置

Allegro软件自带的封装库路径为:F:\Candence\share\pcb\pcb_lib\symbols

 二、封装库调用

在PCB中,执行菜单命令“Set up”-User Preference,进行库路径的指定,对“devpath padpath psmpath”进行所需要调用封装库所在的路径的指定,这里指定的是系统自带的PCB封装库

 

### 关于Candence封装或工具的使用教程 #### 1. 常见模块概述 Cadence是一款广泛应用于电子设计自动化(EDA)领域的软件套件,其核心功能之一是支持电路原理图设计和PCB布局布线。其中,`OrCAD Capture CIS` 是用于创建和管理电路原理图的主要工具,而 `Allegro PCB Editor` 则专注于PCB的设计与实现[^1]。 #### 2. 自建元件流程 在 Cadence 中,自建元件是一个重要的环节,尤其是在需要定制化元器件的情况下。以下是关于如何构建并使用自定义元件的关键步骤: - **CIS Explorer 的作用**: 使用 `CIS Explorer` 可以方便地管理和浏览现有的元件以及用户自定义的元件。通过该工具,可以轻松定位所需的元件,并将其导入到当前项目中[^2]。 - **焊盘(Padstack) 创建**: 焊盘作为连接物理世界的重要组成部分,在封装设计中占据重要地位。需要注意的是,焊盘不会直接被 Access 链表调用,而是由 PCB 封装间接引用。因此,建议将焊盘存储在一个独立的目录下以便后续调用[^2]。 #### 3. 封装绘制的具体操作 当涉及到具体封装的绘制时,以下几点需特别注意: - **Place_Bound_Top 层设置**: 此层主要用于定义元器件的实际占用空间,从而避免多个元器件之间发生重叠而不触发错误提示。通常情况下,外框尺寸应覆盖整个焊盘区域[^3]。 - **Assembly Top 层应用**: 装配层反映了元器件的真实外形尺寸(不包括焊盘部分),这对于生成装配图纸至关重要。一般推荐按照丝印层来描绘边界轮廓。 #### 4. 实际案例分析 假设现在要为某个 SMD 贴片电阻创建一个新的封装模型,则可遵循如下指导原则完成任务: ```python # 示例代码展示基本逻辑结构 def create_smd_resistor(): padstack_name = "SMD_Res_Pad" # 定义焊盘参数 define_pad(padstack_name, width=1mm, height=0.5mm) # 设置 place_bound_top 参数 set_place_boundary(width=2mm, height=1mm) # 添加 assembly_top 数据 add_assembly_layer(body_width=1.6mm, body_height=0.8mm) ``` 以上伪代码片段旨在说明各层次间的关系及其配置方式。 ---
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