qq_46675545的博客

Chiplet Heterogeneous IntegrationTechnology—Status and Challenges论文笔记，核心是Chiplet的优点、挑战、互连和封装技术的概述

Design Space Exploration for Chiplet-Assembly-Based Processors论文笔记，核心是chiplet设计空间探索和成本模型。

chiplet文献阅读笔记

Modular Routing Design for Chiplet-based Systems论文笔记，核心是deadlock-freedom in multi-chiplet system

A Methodology for Simulating Multi-chiplet Systems UsingOpen-source Simulators论文笔记，核心是关于多chiplet的通信

介绍在运行Chiplet-Gem5-SharedMemory-main项目时，遇到的关于C++线程的一些知识，主要是多线程

互连是Chiplet的关键问题之一，常用的通信互连结构主要是NoC和总线结构，本文分别对其介绍，再结合Chiplet介绍互连情况。

基于并行和串行互连原理，对比当前主要chiplet互连方案的参数与性能

分别介绍Chiplet的国内外发展情况，主要围绕各公司已开发或正开发的产品

介绍关于EPYC Zen2的一些基本概念，涉及到的硬件和算法，以及Zen2的框架改进部分和性能情况

介绍了实施Chiplet技术面临的主要挑战，包括：互连技术、封装技术、生产流程和软件技术。

Chiplet带给集成技术的新变化就是：IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化，我们称之为Chiplet技术带来的新“四化”

记录一下看Chiplet相关文章中遇到的一些专业术语和我这个菜鸡困惑的地方

Chiplet是当前芯片领域的一个热点，Chiplet是一类具有特定功能的晶片(die，也称为裸片）。这些晶片，可以是使用不同工艺节点制造，甚至是不同的半导体公司制造，可以由不同的供应商提供，可以采用不同材质(硅、砷化镣、碳化硅等)。多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术，集成在一起实现完整功能，能突破目前单一芯片设计的瓶颈。和单一芯片设计模式相比，Chiplet设计模式具有更短的设计周期、更低的设计成本、更高的良率等突出优点。