pads软件设计经验(二)

十一:PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔?

(1)可将过孔作为一part,再在ECO下添加part;
(2)直接从地走线,右键end(end with via)。

十二:自动泪滴怎么产生?

需对以下两进行设置:

  1. setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
    
  2. preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
    

十三:手工布线时怎么加测试点?

  1. 连线时,点鼠标右键在end via mode 中选择end test point 2)
    选中一个网络,然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点,或者添加一焊盘作为测试点。

十四:请问PowerPCB怎么自动加ICT?(ICT是 In Circuit Tester 的缩写)?

在线测试仪,是一种电路板自动检测仪器,又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试,不会损坏电路板)。
一般地,密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT,可在原理图里面设置test piont,调入网表;也可以手工加。

十五:为什么走线不是规则的?

设置setup/preferences/design/,选diagonl;将routing里面的pad entry项去掉。

十六:当完成PCB的LAYOUT,如何检查PCB和原理图的一致?

在tools->compare netlist,在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件, 将output option下的Generate Differences Report选中,其它选项以自己实际情况来选取,最后run即可。

十七:在PowerPCB中gerber out时多出一个贯孔,而job file中却没有,这是怎么回事?

这应为PowerPCB的数据库太乱了,可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc文件,再重新import一次。

十八:如何直接在PowerPCB 3.6下生成组件清单?

通过File-Report-Parts List1/2。

十九:如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络?

打开eco,用delete connettion删除原来的连接,不要删除网络噢。再用add a connetion添加一个连接。

二十:如何对已layout好的板子进行修改?

为确保原理图与PCB一致,先在原理图中进行修改,然后导出netlist,再在PCB中导入,但要注意,如果要删除某些网络或零件,则需手动删除。

二十一:CAM Gerber文件时(SOLDER MASK BOTTOM)出现“maximum number of apertures exceeded”的提示,无法输出文件?

选中你想要输出gerber的层,进入edit document对话杠,再选 device setup(前提要在photo状态下),在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项,在其后输入数字,然后regenerate即可。

Pads软件设计BGA(球栅阵列)是一种常见的电路板设计技术,适用于大多数电子设备的焊接和连接。BGA是一种集成电路封装技术,通过将芯片焊接在印刷电路板上,实现信号传输和电力供应。与传统的引脚引出(DIP)封装相比,BGA提供了更高的密度和更好的热管理能力。 在Pads软件中设计BGA需要考虑一些重要因素。首先是适当的元件位置和布线规则。设计师需要根据电路原理图和BGA封装的物理特性,确定每个元件在PCB上的位置,以确保信号传输和热管理的良好性能。同时,布线规则也需要被遵守,例如最小间距、最大电流等。Pads软件提供了强大的布线工具,帮助设计师实现高效的布线。 其次,需要注意BGA焊盘的布置和连接。BGA封装的特点是焊点位于芯片底部,通过一系列的焊盘连接到PCB上。设计师需要精确决定焊盘的数量、大小和位置,以确保焊盘与芯片的正确对齐,并提供稳定可靠的连接。此外,Pads软件还提供了焊盘设计和布线的特定工具,以方便设计师的操作和检查。 另外,热管理也是BGA设计中的关键考虑因素。由于BGA封装整体热传导能力较好,因此需要在PCB上设计散热器和散热路径,以帮助散热并降低芯片温度。设计师可以在Pads软件中利用散热器自动布线工具,优化散热路径。 总结来说,Pads软件是一种强大的工具,用于设计BGA封装的电路板。它提供了丰富的布线和焊盘设计工具,帮助设计师实现元件位置和布线规则的要求。此外,热管理也是设计过程中的关键考虑因素。通过合理利用Pads软件中的散热器布线工具,设计师可以实现高效的热管理。最终,通过Pads软件设计的BGA电路板可以确保信号传输可靠、布线规则符合要求、热管理良好。
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