本文介绍了如何在PCB设计中批量放置过孔，按照规格应用，并处理警报。同时讲解了去除铜层的方法，通过placepolygonpourcutdown选择区域并重新敷铜。对于焊盘修改，可以通过查找相同元素选择焊盘进行批量操作。此外，还提到了创建敷铜安全间距的步骤，以及如何设置独立的敷铜和走线间距。最后，涉及了使用fill进行开窗和镜像工具提高操作效率。
怎么批量放置过孔
按照大小的规格 应用就可以了
如果有警报的话按tm消除
再说下怎么去掉铜
place polygon pour cutdown
选中你要去铜的区域
然后再整个敷铜的区域右击 进行重新敷铜
这样就去掉铜了
再说一下对整体的焊盘的修改
空白处右击查找相同相同元素选择焊盘
选择pad
如果直系那个改p1的这四个焊盘 就在p1那里勾选上
这样就同时选中了
再把这里进行修改你想要的结果就可以了
可能会出现警告 用tm去掉就行了
usb有个开窗
在3d能看到 如果要开窗的话 先确定好顶部还是底部 如果顶部开窗就在 top solder 如果底部就在bottom solder
然后place fill 放置一块 这就是可以放焊锡的
然后再去3d下看一下
这里有个常用的工具 镜像 就是 如果比如刚才咱们放了一个fill 如果你这时候选择fill 那在图里你只能选择fill 其他的都选择不了 其他的也是这样 这样就能方便你的操作了
怎么单独设置敷铜的单独的安全间距
就是能不能吧敷铜的间距和走线的间距区分开呢
首先 design rules
新建一个clearance
在寻找敷铜
然后应用 ok
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