qq_44105948的博客

绪论IDM ：集成电路制造商（Integrated Device Manufactory），集设计、制造和封装测试于一体，如Intel、SamsungFable ：只做芯片设计，如高通、海思Foundry : 标准工艺加工、代客加工，没有自己的产品 台积电 中芯国际MOSFET的工艺流程简介1、硅片清洗和打标记2、氧化硅生长（保护硅片和掩膜层） 氧化：Si平面工艺的关键3、光刻4、腐蚀：HF去除养护层oxide5、栅氧生长：干氧氧化工艺6、多晶硅栅作为掩膜，刻蚀氧化膜7、S和D

一、序论1、什么是半导体温度升高能够显著提高半导体的导电能力微量杂质的含量能够显著改变半导体的导电能力光照可以显著改变半导体的导电能力磁场，电场也可以显著改变半导体的能力2、半导体课程涉及内容讨论半导体性质随着外面因素变化而变化的规律长程有序 晶体短程有序 非晶体二、半导体中的电子状态1、化学键和晶体结构（1）化学键化学键 ：组成晶体原子的原子（离子）之间的结合力（1）原子的负电性：衡量原子对核外电子（价电子）束缚能力的强弱的量（2）电离能：使得原子失去价电子所必须的能