关于PCB模拟地和数字地的处理

在PCB设计中,对于高速或精密电路板,简单的铺铜地平面可能导致信号干扰。本文介绍了一种通过单点接地方式或使用磁珠、AD转换器将模拟地与数字地分离的方法,以提高电路的稳定性和抗干扰能力。

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在PCB布线时板子上可能有几个地的情况,比较差的傻瓜式做法就是直接铺铜。这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的,但是高速或者要求精密的板子就不可取。这时候就需要把模拟地和数字地隔离好。

通常楼主的做法是把模拟的元器件和数电的元器件通过单点接地的方式连接到地的。

在这里插入图片描述或者我们把整一个地平面切割为两个地平面,一个为数字GND,一个为模拟GND,两个地平面通过磁珠,AD转换器连接。

在这里插入图片描述

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