三极管, MOS管导通/不导通原理分析

下图所示为NPN三极管基本结构。
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NPN三极管未连接任何电源,会形成2个PN结,分别为PNEB和PNCB。当E端(发射极),C端(集电极)连接电源,E接负极,C接正极,但B、E之间不连接电源,会发生什么情况?

E,C之间的电压Uec只要满足Uec(外)电场 > PNEB内电场,E区电子便会向C区移动,但由于PNCB内电场会阻止来自E区的电子向 C区移动,这些电子会首先被P区空穴吸引,P区(也就是B区)内电场增强,P区由于缺少自由电子而呈现高阻态。继续增大Uec, 更多来自E区的电子进入B区空穴,B区内电场继续增强,直到B区中所有空穴都被填充,B区内电场达到最大值,在这个过程中,“单位时间内,进入空穴中的电子数量 > 离开空穴中的电子数量”,宏观上看,B区由于缺少自由电子而不导通,这属于正常情况。

如果继续增强Uec, 更多来自E区的电子进入B区,会将B区空穴中的电子“撞离”,B区中出现自由电子,满足“单位时间内,进入在空穴中的电子数量 < 离开空穴中的电子数量”,宏观上看,B区中出现只有电子而令三极管导通,不过这种情况属于非正常情况,暂不考虑。

正常情况下,在E, B之间添加电源Ueb, B接正极,E接负极,很显然,B,E相当于一个正向偏置(正接电源)的二极管,只要Ueb电场 > PNEB内电场,在Ueb电场力作用下,会有足够多的E区电子进入B区,将B区空穴中的电子“撞离”空穴,而且能满足“单位时间内,进入在空穴中的电子数量 < 离开空穴中的电子数量”,宏观上看,B区出现自由电子,部分自由电子会进入Ueb电源正极,EB导通,这部分电子离开空穴,B区的阻抗也下降了。此时,虽然E, C尚未导通,但E,C之间仍然存在Uec电场,在该电场作用下,另一部分B区的自由电子会继续撞击B区空穴中的电子,而且此时B区的阻抗也下降了(内电场力减小),只要能够满足“单位时间内,进入在空穴中的电子数量 < 离开空穴中的电子数量”的条件,B、C也能导通,也就是三极管导通。

实际上,Uec电场增加了B区中的自由电子数量,降低了B区内电场强度,在相同的Uec电压下,E区的自由电子能够通过B区进入C区,从而三极管导通。Ueb越大,单位时间内从E区进入B区的自由电子数量越多,就能够将更多B区空穴中电子“撞离”空穴,B区内电场强度减小,阻抗减小,E,C之间的电流增大(因为单位时间内通过B区的电子数量更多)。

当E, B, C都连接电源,E, B之间相当于电源正接二极管(正向偏置),而B,C之间相当于反接二极管(反向偏置),所以B, C之间不会导通,只有B, E之间会导通。如果继续增强Ueb, 直到所有B区空穴中的电子都离开空穴,B区内电场降低到最小,其阻抗也最小,产生的电压降也最小,此时称为三极管饱和压降。

如果继续增强B端电压,满足Ub > Uc,相当于BC二极管正向偏置(正接电源),若Ubc > PNCB,那么将会产生B–>E, B–>C两路电流。

下面分析一下MOS管导通/不导通原理。下图是P沟道MOS管的基本结构。
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可以发现,MOS管相当于SG, GD之间放置了2个二极管,不连接任何电源时,S区(N区),G区(P区)之间会形成一个PN结,简称PNSG。

当S,D接上电源(S接负极,D接正极),SG之间不接电源,此时会发生什么事情?

只要Usg电压 > PNSG内电场电压,S区中的电子在电场力作用下向D区移动,但电子在移动的过程中会首先被G区中空穴吸引(电压不会影响电子蕴含的动能,只会影响电子数量),虽然部分空穴中的电子会被“撞离”空穴,但同样会有更多的电子进入空穴,这是因为G区(P区)面积够大,导致“导致单位时间内,进入空穴中的电子数量 > 离开空穴的电子数量”,导致G区缺少自由电子而呈现高阻态,而进入G区空穴中的电子数量越多,G区内电场力越大,需要在S区施加更大的电压,S区的电子才会向想G区移动(直到超过MOS管额定电压,SD才会导通,但这属于非正常情况),所以正常情况下SD不会导通。

当G极接上电源正极,G区基板B与G之间会出现电场,在电场力作用下,基板处的自由电子(这部分区域不再是包含空穴的P区,而是富含自由电子的区域),在电场力作用下向G极移动,当然,会有一部分电子被G区空穴吸引,但同样会有更多G区空穴中的电子被“撞离”空穴而成为自由电子, 达成了“单位时间内,离开空穴中的自由电子数量 > 进入空穴中电子数量”的条件,宏观上看,G区总是存在自由电子。这些向G极移动的自由电子会在Usd电场力作用下向D区移动,部分自由电子会进入空穴,但由于此时自由电子数量够多,会将更多空穴中的电子“撞离”空穴转变为自由电子,能够达成“单位时间内,离开空穴中的自由电子数量 > 进入空穴中电子数量”的条件,宏观上看,S, D之间总是存在自由电子,G区呈现低阻态,直到这些自由电子到达D区,S,D导通。

而且随着Ugb逐渐增大,单位时间内会有更多的自由电子向G极移动,将更多空穴中电子撞离空穴,S,D之间出现更多的自由电子,宏观上看,S,D之间的电阻更小,电流增大,所以,GB之间的电压能够控制S,D之间的电流大小。

【无线传感器】使用 MATLAB和 XBee连续监控温度传感器无线网络研究(Matlab代码实现)内容概要:本文围绕使用MATLAB和XBee技术实现温度传感器无线网络的连续监控展开研究,介绍了如何构建无线传感网络系统,并利用MATLAB进行数据采集、处理与可视化分析。系统过XBee模块实现传感器节点间的无线信,实时传输温度数据至主机,MATLAB负责接收并处理数据,实现对环境温度的动态监测。文中详细阐述了硬件连接、信协议配置、数据解析及软件编程实现过程,并提供了完整的MATLAB代码示例,便于读者复现和应用。该方案具有良好的扩展性和实用性,适用于远程环境监测场景。; 适合人群:具备一定MATLAB编程基础和无线信基础知识的高校学生、科研人员及工程技术人员,尤其适合从事物联网、传感器网络相关项目开发的初学者与中级开发者。; 使用场景及目标:①实现基于XBee的无线温度传感网络搭建;②掌握MATLAB与无线模块的数据信方法;③完成实时数据采集、处理与可视化;④为环境监测、工业测控等实际应用场景提供技术参考。; 阅读建议:建议读者结合文中提供的MATLAB代码与硬件连接图进行实践操作,先从简单的点对点信入手,逐步扩展到多节点网络,同时可进一步探索数据滤波、异常检测、远程报警等功能的集成。
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### 三极管MOS速度差异的原理分析 #### 工作机制对比 三极管(BJT)和MOS管(FET)作为两种常见的半体器件,在工作机制上有显著区别。三极管是一种电流控制型器件,其基极电流决定了集电极电流的变化;而MOS管则属于电压控制型器件,过栅极电压来调节漏极和源极之间的电阻状态。 在相同的特征尺寸下,MOS常具有更快的开关速度[^1]。这是因为MOS管的操作依赖于电场效应形成的沟道,当栅极施加足够的电压时,会在绝缘层下方迅速建立一条电路径,从而实现快速开启或关闭的状态切换。相比之下,三极管需要一定的时间让载流子注入到发射结并扩散至集电区,这一过程涉及较多的动态响应时间,因此整体反应较慢。 #### 载流子传输特性 进一步来看,MOS管内部主要依靠单一类型的多数载流子进行传,这使得它的延迟时间和功耗都相对较低。特别是NMOS管因其电子迁移率高于空穴的缘故,在实际应用中表现出更好的性能表现[^1]。而对于双极性晶体管来说,则既涉及到少数也包括多数载流子参与运作流程,增加了复杂度同时也延长了相应周期。 另外值得注意的是,P-MOS相较于N-MOS存在额外劣势——前者因为空穴移动速率及后者,所以即使两者处于同一技术水平条件下制造出来的产品里,N-MOS依旧占据主地位成为设计首选方案之一[^1]. #### 上升沿与下降沿的区别 具体而言,MOS结构下的输出波形往往呈现出对称现象:由于前面提到过的同材料属性影响所致的结果就是—对于同样规格参数设定好的电路环境当中,"0"转"1"(即上升边缘部分)所需耗费时段普遍会长过由"1"变回"0"(也就是下降边缘片段)[^1]. 这种情况可能致某些特定场景下面临更多干扰风险. ```python # 示例代码展示简单的模拟信号处理逻辑 def process_signal(input_voltage): threshold = 2.5 # 设定阈值电压 if input_voltage >= threshold: output_state = 'High' # 对应 NMOS 开启状态 else: output_state = 'Low' # 对应 PMOS 或者截止状态 return output_state ``` 此函数简单演示了一个基于输入电压判断高低电平转换的过程,虽然并直接体现两者的速度差别,但它可以帮助理解如何依据同的物理特性和操作条件来进行选择适合的应用场合。 ---
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