联芯Lc1860和LC1860C智能手机芯片处理器参数比较

最新推荐文章于 2024-10-31 14:04:20 发布

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文章标签： Lc1860

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本文对比了联芯科技的两款智能手机芯片LC1860和LC1860C。LC1860作为高端型号，采用28nm工艺，搭载六核2GHz Cortex-A7 CPU，双核Mali-T628 GPU，支持2K显示和2000万像素摄像。而LC1860C则为中低端版本，拥有四核1.5GHz Cortex-A7 CPU，支持720P显示和1300万像素摄像。两者都支持多种网络模式，包括4G LTE，并且具备低功耗设计和硬件祖冲之算法。

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LC1860是联芯的智能手机芯片，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧)，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。

LC1860C是联芯科技和中国移动共同推出的一款中低端LTE五模芯片，2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片。

LC1860是高端版本，6核A7的CPU，主频2.0GHZ，具体参数如下

28nm工艺
六核Cortex A7 2GHz
双核MaliT628, 1380MPix/s, 173MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持双通道LPDDR3
支持2K LCD Display
2000万像素摄像能力, 支持720P@120帧拍摄
1080P@60fps编解码, 支持H.265
支持Trustzone和安全OS
低功耗设计
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4
支持硬件祖冲之算法
14mm x 14 mm POP封装

LC1860C是低端版本，具体参数如下
28nm工艺
四核Cortex A7 1.5GHz
双核MaliT628, 1000MPix/s, 100MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持LPDDR2/LP