金属基板（冷板）

一、简介

        金属基PCB，全称为绝缘金属基线路板(Insulated Metal PCB，简称IMPCB)，其实是由金属基(铝、铁、铜合金属板)、绝缘层（环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等）和导电层（铜箔等）三维一体的复合材料，是一种特殊结构的PCB。

        冷板是金属基PCB 的通称，该类型板因附加金属模块，在元器件高发热量的情况下，具备优良的散热性能，将产生的热量快速导出，使元器件热量降低，并最终起到延缓产品使用寿命，降低电能消耗的功用。相对元器件及整个封装而言，在工作相同时间内，完全相同的器件产品，采用金属基PCB 的温度要低于采用普通FR-4 材料的PCB 温度，冷板出名于此。

二、分类

        金属基板以制作方式常见的大致可分为两类：一种就是单纯的金属基板，另一种就是常用的FR-4有机板材和金属基板材混压的金属基板。常见金属基材料分可分为铝基，铜基。

        金属基覆铜板由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，线路铜箔厚度1-10OZ，导热绝缘层为3mil-6mil低热阻材料，是金属基覆铜板的核心技术所在，金属基一般是铝或铜。对于金属基覆铜板来说最难的是绝缘层，绝缘层太厚会影响导热性但耐电压会较好，而绝缘层太薄会影响耐电压值但导热性较好。 现在业界对于绝缘层的做法分为加补强和不加补强两类，填料+树脂+玻纤布的为补强类，填料+树脂为非补强类。

常见冷板结构

参考资料：

金属基板