LS_DYNA与hypermesh联合仿真-自学记录（1.小方块自由落体至薄板）

前言

读研期间曾使用LS_DYNA作为求解器处理一些轨道交通车辆领域的碰撞问题，前处理器则使用比较经典的hypermesh。
时过境迁，大部分的操作已经遗忘，但是工作以来，觉得仿真作为机械类科学研究的有利工具，依然能够在自己的岗位上作出贡献，希望自己能在上半年不太忙碌的时候重新拾起它们，从基础开始打起，找到一条比较合适的学习路径。也希望能给后来的学习者提供一个入门的机会，循序渐进，集跬步而至千里。

配置与版本

操作系统：win11 家庭中文版
处理器：INTEL i7-10875H
显卡：RTX 2060-maxQ

前处理：hypermesh 2019
求解器：LS-DYNA R11
后处理：LS-prepost4.8-x64

对于dyna等此类非线性有限元计算软件，处理器物理核心数和计算机内存大小是其计算效率最关键的影响因素。但本人由于许可证的原因，仅能使用至多8核参与计算。

模型的准备

导入与网格划分

使用三维建模软件建立薄板和小方块的模型，并导出为.stp格式。
将其导入hypermesh并划分三维网格。并删去二维单元。

参数设置

1. 材料（materials）与性质（properties）
   材料选用铝合金6082-T5
   性质为solid
   在空白处右击可新建材料和性质选项卡
   
   选用24号材料，设置密度、弹性模量、泊松比和屈服强度
   
   设置下列两项
   
   给两个模型分别赋予属性
   
2. 约束与初速度
   在analisis-constriction中设置约束，将底板下表面所有node点的6个自由度全部约束住。
   
   设置一条重力曲线用于施加重力
   

新建一个载荷，并设置卡片类型和重力曲线

新建一个set组，并将小块的所有node点加入

新建一个载荷，设置小块的初速度。

3.建立体之间的接触

SSID为从面 MSID为主面


设置接触的摩擦力

4.卡片设置
见视频
5.导出