PCB盲埋孔工艺流程及要点

以下关于所有工艺流程描述都是个人理解，如有纰漏错误请及时指出。

通孔工艺流程：（无需板面加厚镀铜流程）

①层压：直接层压，不需要分开多个芯板进行制作

②烘板：消除内应力和板材水分

③退黑化膜

④除胶：因压板时外层会有胶流出，主要用于去除PCB板上多余的焊接胶或保护膜

⑤钻通孔

⑥沉铜板镀：给芯板全板化学镀铜

⑦外光成像：用通孔菲林，要求两面均有镀孔菲林

⑧外膜检查

⑨图镀铅锡：只镀铜，不镀锡，镀铜后退膜

⑩打磨镀孔

⑪外光成像：用正常外线菲林对位，必须保证所有的孔必须有焊盘，包括盲孔

⑫外膜检查

⑬图镀铅锡：只镀锡，不镀铜

⑭外层蚀刻

⑮外层AOI检查

⑯正常流程

通孔工艺流程：(需板面加厚镀铜流程)

①层压：直接层压，不需要分开多个芯板进行制作

②烘板：消除内应力和板材水分

③退黑化膜

④除胶：因压板时外层