AD18画板子 DAY1：手画封装库

封装规则

1、DIP封装

孔径设置原则：

盘径设置规则：

丝印框设置规则：

2、QFP封装

焊盘长度规则：

焊盘宽度规则：

焊盘排间距设置：

常用快捷键及骚操作

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封装规则

1、DIP封装

孔径设置原则：

孔径一般比引脚最大宽度大0.2mm~0.6mm，或参考标准孔径尺寸

0.25mm(10mil)
0.4mm(16mil)
0.5mm(20mil)
0.6mm(24mil)
0.7mm(28mil)
0.8mm(32mil)
0.9mm(36mil)
1.0mm(40mil)
1.3mm(51mil)
1.6mm(63mil)
2.0mm(79mil)

盘径设置规则：

1、固定孔：孔径等于外径大小，plated(电镀) 不勾选 

2、孔径≤1mm的金属化孔：焊盘外径一般为孔径加0.45 mm(18 mil)～0.6 mm(24mil)，具体依布线密度而定。但要满足焊盘环宽≥0.15mm（6mil），且焊盘实体间距≥ 6mil的要求

3、其他情况下：焊盘外径按孔径的1.5～2倍设计，但要满足焊盘环宽≥0.15mm（6mil），且焊盘实体间距≥ 6mil的要求。