Qt加入资源文件后出现编译错误

最新推荐文章于 2025-04-02 14:34:25 发布
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分类专栏： Linux&Qt 文章标签： 图片 Linux qt 文件路径 编译错误
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版权
原因很简单。。。
资源文件的命名和路径问题，如资源文件中的图片命名中出现了“-”
只允许文件名中出现数字，字母，下划线

所以，在使用国外软件进行开发的时候务必使用全英的路径和文件命名！！！
AltiumDesigner规则检查含义（DRC）
扬帆起航
08-22 4395
AltiumDesigner规则检查含义（DRC）
ad19电气规则检查_AD设计规则检查
weixin_39601641的博客
12-19 3140
1．RuleViolationsCount违反数2．Short-CircuitConstraint(Allowed=No)(All),(All)短路约束=不允许)(全部),(全部)3．Un-RoutedNetConstraint((All))26Un-Routed净约束(所有)264．ClearanceConstraint(Gap=9mil)(All),(All)间隙约...
【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)
weixin_50499137的博客
09-18 7982
【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil) (All),(All)，最小阻焊间隙约束，即PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错。
ad18报错：Minimum Solder Mask Sliver Constraint
创世纪GENESIS
06-15 2万+
PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。那么阻焊的作用有哪些呢？用ad18打开别人的图纸或者其他版本的ad图纸时容易出现这个问题，出错不一定是图纸有问题，也有可能是检查的标准不一致导致的。通常的阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。关于PCB阻焊桥的间距问题，大家一直比较纠结，这期文章我们来做一个像太阳的话题，去晒晒大家心中的迷茫。
Advanced PCB Minimum Solder Mask Sliver Constraint: (0.1468mm (5.779mil) ＜ 0.147mm (5.7874mil)) Betw
最新发布
Duhaojia的博客
04-02 504
这是一个关于 PCB 设计中阻焊层最小间隙约束违规的 DRC（设计规则检查）错误信息。下面详细为你分析其含义、产生原因以及解决办法。
ad 报错Minimum Solder Mask Sliver
热门推荐
hahachenchen789的博客
04-20 6万+
这个问题为：最小阻焊间隙违反规则，小于10mil 如果不太理解，可以点击报错的细节，ad会自动跳转到出错的地方，然后放大即可看出错误来源，如下图： 解决办法就是在设计规则里面将最小距离改小即可。
Minimum Solder Mask Sliver Constraint，PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错
qq_39669243的博客
04-02 3万+
希望有大佬能说一下，这个阻焊层距离一般设置为多少比较合适，谢谢大佬
altium designer芯片引脚间距规则过小
野生猿-群号1025127672
02-14 4万+
AD中芯片的引脚间距过小，违反了默认间距规则（如上图所示的16mil），而触发绿色的报错，但是我们又不能因噎废食，而把整个PCB规则间距改大。因此最好的解决方案是，只修改这一个芯片的间距规则 依次点击：设计->规则->新建规则，如下图所示： 然后修改新规则的名称为你想要的名称，我修改改为了：chip pin。然后按下图步骤设置这条规则的适用范围为：与某个封装相连的。例如我这里设置的是，所有与LQFP144N（这是个MCU）相连的。 如果还有其他芯片引脚间距过小也报错，那......
ad 最小间距报错
03-10
具体来说，“Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation”的告警意味着两个相邻焊盘之间的阻焊层厚度小于规定阈值（例如本案例中提到的小于10mil），这可能导致后续加工过程中出现问题。要解决这个问题，可以...
AD15 DRC检测错误汇总
12-11
10. **Minimum Solder Mask Sliver**：焊盘边缘与焊锡掩模之间的最小间隙。如果间隙太小，可能导致焊接问题。可通过修改规则或增加焊盘间距来解决。 11. **Silkscreen Over Component Pads**：丝网印刷层与元件焊盘...
关于Pads的Solder Mask的两种定义
07-09
本文主要介绍使用PADS设计时，阻焊开窗的定义方式和详细比较。
AD学习（PCB基本操作）
qq_39667839的博客
05-16 3221
PCB基本操作原理图导入PCB基本操作改变元器件的PCB封装 原理图导入 集成库:元器件的PCB封装和原理图绑定。 1、工具-封装管理器，查看封装是否正确。 2、设计- Update PCB。生效更改检查错误，执行更改放入PCB文件。 PCB基本操作 1、对于需要重新画板子形状，选择设计-板子形状-重新定义板子形状。 2、查看-切换到三维显示。 3、在三维视图中，按住shift和鼠标右键查看板子的各个角度。 改变元器件的PCB封装 1、回到原理图中，在封装管理器，更改库中有的封装。 2、修改完成后，点击
AD绘制PCB经验总结3-规则报警 Silk primitive without silk layer+Minimum Solder Mask Sliver
dke2008的专栏
01-30 9796
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【硬件学习日记】之丝印报错解决方法
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布线完成了，丝印调整了，但是就是有这样的错误，原因是规则没有修改。按快捷键D+R，取消使能这三个规则即可。
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