包装类 & 自动装箱拆箱

本文介绍Java中基本类型与包装类的关系,详细解释了装箱和拆箱的过程,包括Java 1.5之前的手动操作到之后的自动实现,并特别注意包装类与空指针异常的问题。

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1.包装类
    八大基本类型 及对应的包装类
     boolean       Boolean
     byte          Byte
     char          Character
     double        Double
     float         Float
     int           Integer
     long          Long
     short         Short

     最大的用途是完成字符串类型与基本类型之间的数据类型转换
     八大基本类型的对象类型做参数也是值传递
     
2.装箱和拆箱问题 
2.1    装箱:将基本类型转换为对应的包装类型
    拆箱:将包装类型转换为对应的基本类型  
 
   在Java1.5之前的装箱和拆箱方式:手动装箱和手动拆箱,也就是编写代码完成类型转换
     代码示例如下:
        int a = 10;
        //手动装箱  --  基本类型转换为包装类型
        Integer b = Integer.valueOf(a);
        //手动拆箱  --  包装类型转换为基本类型
        int c = b.intValue();
 
   在Java1.5之后,认为手动装箱拆箱太繁琐,于是基本类型和对象类型进行了重新设计,
        两者可以直接相互引用,叫自动装箱和自动拆箱.
        代码示例如下:
            int a = 10; 
            Integer b = a;  //自动装箱
            int c = b;       //自动拆箱
 
2.2 自动拆箱与空指针问题
     包装类型在参与数学计算时,会自动拆箱转换为基本类型,相当于调用intValue方法
     若包装类的变量为null就会引发空指针异常.
     代码示例如下:
     public class NullPointerBox {
        public static void main(String[] args) {
            Integer a = null;
            /**
             * 引发空指针异常:java.lang.NullPointerException
             *    引发原因:Integer b = a+10;其右侧表达式中10为基本类型,a为包装类型
             *    在进行计算时,a自动拆箱转换为基本类型,相当于调用Integer类中的intValue方法
             *    而变量a为null;调用任何方法都会引发空指针异常
             *    故而报错
             */
            int b = a+10;//这里a要参与计算就会自动拆箱,从而引发异常
            System.out.println("b== " + b);
    }
}

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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