PCB 层定义

PCB 层定义

在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。

Top paste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。主要针对PCB板上的SMD元件。

Bottom paste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Top solder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 。

Bottom solder: 应指底层阻焊层， 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: