计算机网络【体系结构】

计算机网络的概念、组成、功能(用途)

计算机网络的概念:使用通信设备和通信线路将分布在不同地点的不同功能的多台计算机系统相连起来,通过软件应用的支持下实现计算机之间的数据通信资源共享
计算机网络的组成 :包括 计算机、操作系统、传输介质、应用软件。
计算机网络的功能 :资源共享、数据通信、分布处理(负载均衡)。

  • 数据通信:数据通信是计算机网络的最基本的功能,它用来传送计算机与终端、计算机与计算机之间的各种信息,包括文字信件、新闻消息、咨询信息、图片资料、报纸版面。利用这一特点,可实现将分散在各个地区的单位或部门用计算机网络联系起来,进行统一的调配、控制和管理。

  • 资源共享:“资源”指的是网络中的软件、硬件和数据资源。“共享”指的是网络中的用户部分或全部地享受这些资源。例如某些地区或单位的数据库可供全网使用;某些单位设计的软件可供需要的地方有偿调用或办理一定手续后调用;一些外部设备如打印机,可面向用户,使不具有这些设备的地方也能使用这些硬件设备。

  • 分布处理:当某台计算机负担过重时,网络可将新任务转交给空闲的计算机来完成,这样处理能均衡各计算机的负载,提高处理问题实时性;对大型总和性问题,可将问题各部分交给不同的计算机分头处理,充分利用网络资源,扩大计算机的处理能力,增强实用性。对解决复杂问题来讲,堕胎计算机联合使用并构成高性能的计算机体系,这种协同工作、并行处理要比单独购置高性能的大型计算机便宜的多。

互联网的组成

边缘部分:

  • 客户-服务器方式

  • P2P方式:

核心部分:

  • 电路交换

  • 报文交换

  • 分组交换

计算机网络的分类

覆盖的地理范围进行分类:

  • 广域网 WAN:是一种远程网 ,涉及长距离通信,作用范围几十到几千公里。

  • 城域网 MAN:城域网的作用范围在广域网和局域网之间,作用范围五到五十千米。

  • 局域网 LAN:局限于1千米左右。

  • 个人区域网 PAN:大约10米左右。

网络的使用者进行分类:

  • 公用网:电信公司(国有或私有)出资建筑的大型网络,根据规定缴纳费用就可以使用。

  • 专用网:某个部门为满足本单位的特殊业务而建筑的网络。不向外单位以外的人提供服务。

计算机网络的标准化工作及相关组织

所有的互联网标准都是以RFC(request for comments )形式在互联网上发表。RFC上升成为互联网的正式标准需经历四个阶段:

  • 互联网草案:互联网草案的有效期只有6个月,在这个阶段还不能算RFC文档。

  • 建议标准:开始成为RFC文档。

  • 草案标准:(从2011-10起取消)

  • 互联网标准:达到正式标准,每个标准就分配到一个编号STD xx。一个标准可以和多个RFC文档关联。

计算机网络的主要标准组织:

  • 国际标准化组织(ISO):制定的主要网络标准或规范有ISO参考模型、HDLC等。

  • 国际电信联盟(ITU):其前身为国际电话电报咨询委员会(CCITT),其下属机构ITU-T制定了大量有关远程通信的标准。

  • 国际电气电子工程协会(IEEE):世界上最大的专业技术团队,由计算机和工程学专业认识组成。IEEE在通信领域最著名的研究成果时802标准。

计算机网络分层结构

OSI的七层体系结构:

  • 应用层

  • 表示层

  • 会话层

  • 运输层

  • 网络层

  • 数据链路层

  • 物理层

TCP/IP的四层体系结构:

  • 应用层(各种应用层协议如TELNET,FTP,SMTP)

  • 运输层(TCP,UDP)

  • 网际层(IP)

  • 网际接口层

五层协议的体系结构:

  • 应用层

  • 运输层

  • 网络层

  • 数据链路层

  • 物理层

计算机网络协议、接口、服务等概念

ISO/OSI参考模型和TCP/IP模型

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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