多层板制作规范

多层板制作规范

1.0目的：
建立多层板内层制作规范，确保生产资料如菲林等适于生产要求。
2.0范围
所有多层板内层资料的制作。
3.0多层板制作流程
3.1无埋盲孔四层板生产流程
开料→（钻内层对位孔）→内层图形制作（干膜/湿膜，定位孔对位或书页式对位）→内层蚀刻→内层蚀检（A.O.I/100%目检）→棕化→压合→x-ray钻PIN孔→切边（磨边/倒圆角）→钻孔→DESMEAR&PTH→以下流程和双面流程一致。
3.2无埋盲孔六层板生产流程
开料→（钻内层对位孔/销钉孔）→内层图形制作（干膜/湿膜，定位孔对位或书页式对位）→内层蚀刻→内层蚀检（A.O.I）→棕化→熔胶→压合→x-ray钻PIN孔→切边（磨边/倒圆角）→钻孔→DESMEAR&PTH→以下流程和双面流程一致。
4.0内层线路处理
4.1全面弄清客户标准、定单要求及其与GERBER文件的一致性；
4.2确定GERBER文件中的层次、孔位配合方向及菲林面向；
4.3信号层
a. 线宽补偿：按照外层线宽补偿标准依据铜厚度对内层线宽进行补偿，补偿后的最小线宽/线隙符合我厂《制程能力评审基准》；
b. 最小焊环：单边0.20mm至少为0.15mm，过孔为0.35/0.40/0.45/0.51mm，若焊盘直径不能满足要求时可适当缩小孔径以满足0.15mm焊环。
c. 网格处理：大面积的网格间隙应≥0.25mm,否则应改为填充铜皮（网格小于0.20mm填充）；
d. 铜皮与外边框的距离≥0.35MM，否则应得客户的同意下,做相应的改动,如扩大边框，收缩铜皮等（根据UL要求，不允许板边露铜）；内层不允许露铜；金手指位置内层铜皮距板边应大于3mm；（金手指位为3mm，其它铜皮距铜皮为0.5-1.0mm）
e. 断线头：对于信号层上的断线头，如果非屏蔽线，线头离焊盘≤0.50MM的应征询客户意见。
f. 改动原则：
客户文件与以上情况不符的，在尊重客户的原设计前提下，作尽量的改动，但必须遵循以下原则：
i.随意更改线宽，移动元件，表面贴片的焊盘和钻孔位置；
ii.允许对线条走向作尽量少的移动；
iii.允许对焊盘直径做相应的调整；
4.4 电、地层：
4.4.1负片菲林
a. 隔离环：对于负片效果的电、地层，隔离环单边常规为0.50mm,若因隔离盘过密造成铜皮夹段，可适当缩小隔离盘，但要保证隔离环单边≥0.35mm；同时要注意避免因隔离盘加大可能造成的开路。隔离线必须延伸至板边。
b. 散热盘:
i．外径≥钻咀尺寸+1.00mm；内径=外径-0.50mm；散热盘内径大于孔单边0.25mm以上；
应注意有无其他隔离PAD或隔离线隔离，而造成无法导通或导通不良的情形。
ii．对于电、地层内的同一区域中的散热盘之间要保证连通。铜皮宽度≥0.20mm；
iii．对于电、地层内不同区域之间的隔离线宽≥0.20mil。且不允许散热盘搭救在隔离线上；
C．铜皮与边框的距离≥0.50mm。注意下列情况：
i．隔离盘太大或太密（尤其BGA封装元件），易造成开路；
ii．隔离盘和散热盘太密集或散热盘和散热盘太密集，也易造成开路。
iii．散热盘和边框太近，也易造成开路。
d.散热盘处理；
i．同一孔位重叠有实PAD及散热盘时，取消pad位小的，保留pad位大的。
ii．实pad与花pad有部分重叠时以实pad套空花pad，花pad与花pad有部分重叠时取消重叠部分。
4.4.2对于正片效果的电、地层：审查标准参照信号层的审查标准，但须尽可能删去非电性能焊盘。
4.5 在多层板合并制作时，如在排版为有多余空间，底片应予留有特指负片电、地层（即有铜箔），减少树脂之填补量，以利压合制作。
4.6内层成型线边需内推0.50-1.0mm以上，即离成型边0.50-1.0mm不能有线路或铜箔，以防成型时板边留残铜。（金手指处则为2.0mm）；
4.7折断边外围板边加铜块以增强支撑力，需避开定位孔，光学点、线路至少12mil（0.30mm）避开成型边1-1.5mm V-CUT线单边为0.60mm；
4.8叠加：电、地层（负片效果）应首先清楚正、负片中的孤立焊盘，可做删除处理，正负片叠加效果中一般负片中的隔离区域（线、焊盘）+0.50mm；
4.9输出菲林时外层线路出正片,内层线路出负片.膜面视内层结构而定,如图:
膜面
内层
膜面

4.10内层是大铜皮面，所增加的定位孔，折断孔，邮票孔,排销孔均必须与大铜皮隔离。
4.11内层GND，VCC（含走线，内层线路）则是以PAD中空方式。PCBTN.COM周遭漆黑一片为正片时再翻为负片输出（内层以负片做线路，掏空部分为实心pad）。
5．5 重合基准靶标，防呆靶标：直径为2.0mm的实心pad，外面的圆环为内径11.0mm,外径为12.0mm.圆环范围内不允许有铜和线路。如图：

5.6 PIN孔标识：为方便检查PIN孔准度，需在PIN孔的同心位置加内径为2.50mm，外径为3.50mm的圆环。同时也是为防止X-RAY打靶机坏或打靶标记坏用打靶机打靶的备用靶标，如图：
5.7层压阶梯靶标：为了能检测到各层的收缩情况特在每张芯板上加四个阶梯靶标（每个角上一个）各层的位置不同。阶梯靶标的大小为1.50mm 每层靶标间的间隙为5.0mm.在一个半径范围内不允许有铜。
6.0 补偿系数：由于多层板内层芯板在压合过程中容易产生收缩，为保证线路图形的层间对准度，
需要对内层定位孔钻带和内层线路菲林相应补偿。
6.1补偿系数
6.2补偿方法
根据以上补偿项目和补偿系数对内层定位孔钻带，和内层线路菲林采取左下角定位的方法
进行补偿，并在MI和工卡注明补偿系数。
7.0 PREPREG选用
7.1 内层结构，以下结构仅供参考，如有不同请询问客户

四层板|六层板|八层板|十层板

• | - | - | - | -
  1.Siganl| 1.Siganl|1.Siganl| 1.Siganl
  2.GND |2.GND| 2.GND| 2.GND
  3.VCC\Siganl| 3.Siganl| 3.Siganl| 3.VCC
  4.Siganl| 4.GND| 4.GND| 4.GND
  ||5.VCC| 5.VCC| 5.Siganl
  ||6.Siganl| 6.Siganl| 6.GND
  |||7.GND| 7.VCC
  |||8.Siganl| 8.Siganl
  ||||9.GND
  ||||10.Siganl
  7.2 多层板内层芯板选择：客户有要求按客户要求做；
  如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。
  Altium Designer – 查看板子厚度

层数 |成品板厚 |搭配内层基材
-| ----- | ---- | ---- | ----- | -----
四层板 | 1.60mm |1.00-1.20mm
六层板 |1.60mm |0.50mm
| |1.27mm |0.80mm
| |1.27mm |0.35mm
| |1.20mm |0.60mm
| |1.00mm |0.20mm
| |1.00mm |0.40mm
八层板 |1.60mm |0.30mm 0.80mm 0.40mm
| |2.00mm |0.50mm 0.60mm 0.20mm
十层板 |1.60mm |0.35mm 0.40mm 0.20mm
7.3 PP排版选择
7.3.1各种PP压合后厚度
PP类型 |压合厚度（MM）| PP类型 |压合厚度（MM）
-| ----- | ---- | ---- | -
7630MR |0.20+/-0.015MM |7629LR |0.185+/-0.015MM
2116HR |0.12+/-0.010MM |1080HR |0.075+/-0.008MM
7.3.2各种PP性能比较
a.填充性：7628<7630<2116<1080；
b.以单价而言：7628<7630<2116<1080；
c.尺寸稳定性：7628=7630>2116>1080；
7.3.3 PP选择注意事项：
7.3.3.1 压板时不致滑动，尽量避免同时使用高树脂含量、高流动性的1080、2116；
7.3.3.2 符合压板后的厚度要求；
7.3.3.3内层板之两侧缘厚度应相同；内层板铜箔为2OZ时，HIGH RESIN CONTENT与HIGH FLOW之PREPREG应紧置内层板的两侧；
7.3.3.4 两张铜箔之间的半固化片数量尽量不要超过三张，且层间半固化片厚度必须≥0.09 mm，客户有特殊要求时可与工艺人员协商，考虑多加半固化片或加一张无铜箔基材；
7.3.3.5 计算叠层厚度时对于无大面积铜箔的信号层的铜箔厚度可忽略不计；
7.3.3.6 1080厚度收缩性较大，计算实际板厚时一般可用0.06 mm。按叠层设计计算所得的板厚时尽可能考虑内层信号线分布情况对厚度的影响。若存在板偏厚或偏薄两种设计可能时，应选择偏薄一种（尤其使用7628较多的情况下），金手指卡板设计时必须比客户要求偏薄；
7.4 常规叠板方式：客户没有要求的情况下按此压合结构压合，若客户有要求按客户要求制作并跟据不同的情况作相应的调整。