关于PCB布局时的草率错误可能会影响到您的设计
随意的Layout布局=以后的许多问题
现在热门的PCB设计软件,能够使layout工程师、设计师和业余爱好者进行快速且轻松地设计PCB文件。这些软件也提供了自由的创造性,但有时这不是一件好事。PCB设计人员可以设计出来符合功能的产品,设计时也可能会进行草率设计,但由于这些草率设计会造成的混乱错误问题,也可能会影响装配,调试和产量等等。本文介绍了一些基本的草率PCB设计风格错误以及如何避免它们这些问题。
PCB布局时的十大坑
1、丝印放置在焊盘上
在PCB软件中丝印位号放置在焊盘上,但不在实际PCB上显示。如果您的丝印位号放置在布局中的焊盘上,那么当您生产PCB时它们将会丢失,并且放置器件时也会很困难。在下图中,R1的位号不会完全打印在PCB上。“1”会被剪裁掉,而R2的位号会正确打印出,属于正确的放置。
2、封装下的位号
如果在器件下放置位号,您或客户可能会放置器件,但如果您需要拆卸或更换器件进行维修或调试,则很难在PCB上找到该器件。在下图中,U1放置在PCB上后,U1的位号将被隐藏。放置U2后,U2的位号将清晰可见。
3、位号未明确分配给器件
将位号放置在尽可能接近其器件的位置。放置位号等符号,以便清楚它们属于哪些器件。不这样做很难将正确的器件放在正确的位置。这对于焊接和调试很重要。在下图中,不清楚哪个电阻是R1,哪个是R2。
4、参考指示符的大小
使用字体作为参考指示符,其大小可以使得我们能够轻松阅读。我使用过至少0.060英寸高和0.050英寸宽的字体。这个提示没有得到图片,因为任何尺寸的参考标志都可以在大型高分辨率显示器上看起来很好,特别是当你放大时。
5、器件与模糊的参考标志符号相互接近
器件彼此相邻放置,其中参考标志没有清楚地指出哪些器件在哪个焊盘上可能导致多种问题,包括错误的器件放置在错误的焊盘上或器件以非预期的方式放置引入短路或开路。我已经看到了这种错误的布局,如下图所示。使用这种布局设计的一些PCB通过水平放置的电阻器是正确组装的。电阻垂直放置则是PCB组装错误。这样部件的错位会导致PCB无法工作的。我们可以使用在部件周围勾勒出轮廓的走线是避免此问题的一种方法。
6、参考指示符摆放方向不一致
PCB上的参考标志应面向一个或最多两个方向。随机定向的参考标志符使组装和调试更加困难,因为器件更难以找到。比如:左侧器件的参考标志放置是对的。而右边器件的参考标志则是不一致的,这很糟糕。
7、没有标记集成电路上的引脚1
集成电路应在引脚1旁边有一个清晰的指示符,如点或星形,以确保IC安装正确。安装不当的IC可能会被损坏或损坏。如果IC位于PCB上时,且引脚1指示符未埋在IC下方,则调试将更容易。在下图中,U1器件没有标识符是不正确。而且您在图片中看到的引脚编号是不会出现在PCB上。U2将正确放置,因为引脚1有明显标记(方形引脚)
8、没有标记器件的极性
一些双端子元件如LED和电解电容器是极化的。错误安装极化器件可能导致电路故障或器件损坏。只有在正确安装后,LED才会发光。如果反向后安装,LED将不会导通,甚至可能因电压击穿而损坏。如果反向偏置,电解电容会爆炸。所以要使用指示极性的标识,极性标记也不应埋在组件下面。在下图中,C1的丝印放置不好,因为极性标记将被器件覆盖。C2的封装很好,因为当电容器在PCB上时,极性标记将是可见的。
9、将器件放在一起太紧密了
将元件太紧密地放在一起会导致焊桥等问题。如果器件太靠近,可能很难使用示波器或万用表进行探测,因为探头可能会将多个器件短接在一起。将器件过于紧密地放置在一起也会使器件更换变得困难。而这在PCB上是不错的,因为在大型显示器上组件间距可能看起来不错。
10、不使用散热
在元件引脚上使用热释放装置,使焊接更容易。您可能不想使用热释放来降低电阻和热阻,但是不使用热释放会使焊接变得非常困难,尤其是当元件焊盘连接到大的走线或铺铜时。如果不使用适当的热释放,大的走线或铺铜作为散热器可能会使焊盘加热困难。在下图中,Q1的源极引脚没有热释放。该MOSFET可能难以焊接和脱焊。Q2的源极引脚具有热释放功能。该MOSFET易于焊接和拆焊。PCB设计人员可以改变热释放量来控制连接的电阻和热阻。例如,
知道你或你的CM是否可以处理像球栅阵列这样的困难包装。如果您正在进行自己的焊接,那么带有伸出IC封装侧面的支脚的封装最容易焊接,特别是如果间距不是太小(小于0.100“)。