qq_36880027的博客

转载，原博：https://www.cnblogs.com/Camilo/p/3415067.html今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板，阶段工作告一段落，来一个小总结。　　前一段时间复习完C语言之后，在中国知网上搜索用单片机实现的小制作，找比较有意思，又不需要太多外专业知识的东西，然后就相中了超声波测距系统。实验室有项目使用到了超声波测距，有部分电路图可以直接用到我这个系统上，电路正确性可以...

表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。 随着对更小，更快和更高功率器件的持续工业趋势，热管理变得越来越重要。不仅设备趋向于小型化，而且安装在其上的电路板也在缩小。将器件单元尽可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整个系统尺寸和成本，并提高电气性...