java类和对象的简析

本文深入讲解面向对象编程的核心概念,包括封装、继承和多态,以及类与对象的区别和使用方式,强调面向对象设计的优势。

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面向对象概念:
面对对象是一种现在最为流行的程序设计方法,几乎现在的所有应用都以面向对象为主,在70年代的Smaltalk语言之中进行了应用,后来根据面向对象的设计思路,才形成C++,而由C++产生了Java这门面向对象的编程语言,java是完全面对对象的。但是在面向对象设计之前,广泛采用的是面向过程,面向过程只是针对于自己来解决问题。面向过程的操作是以程序的基本功能实现为主,实现之后就完成了,也不考虑修改的可能性,面向对象,更多的是要进行子模块化的设计,每一个模块都需要单独存在,并且可以被重复利用,所以,面向对象的开发更像是一个具备标准的开发模式。
面向对象的三大特征的思想:
封装,继承,多态;
封装机制:把描述对象属性的变量及实现对象功能的方法结合起来,定义一个程序单位,并保证外界不能任意更改内部的属性,不能任意调动内部的方法接口,即保护内部的操作不被破坏。
继承:在原本的基础之上继续进行扩充。大大增强了代码的可复用性,提高了软件的开发效率,为程序的修改扩充提供了材料。
多态:在一个指定的范围之内进行概念的转换。同一个方法名,根据被调对象的不同,实现了不同的行为。
主要分成静多态(方法的重载)和动多态(继承,重写,向上造型)。
类和对象的概念
类:是一种实体类型的抽象,它是一个新的数据类型,从语言层面来看,类就是一个数据结构,类定义数据类型的数据(字段)和行为(方法)。
对象:是一种个性的表示,表示一个独立的个体,每个对象拥有自己独立的属性,依靠属性来区分不同对象,是基于类的具体实体,又称为类的实例。
区别:类是对象的模板,对象是类的实例。类只有通过对象才可以使用,而在开发之中应该先产生类,之后再产生对象。类不能直接使用,但对象是可以直接使用的。
类和对象的定义和使用
类的定义:
class 类名称 {
属性 (变量) ; 行为 (方法) ;
}
例:

class People{
    String name;
    int age;
    public void tell() { // 没有static 
         System.out.println("姓名:" + name + ",年龄:" + age) ; 
    }
} 

使用://因为类是引用数据类型,所以需要依靠对象,从而产生两种使用的格式。
1、声明并实例化对象类名称 对象名称 = new 类名称 () ;例:Person per = new Person() ;
2、先声明对象,然后实例化
对象类名称 对象名称 = null ;
对象名称 = new 类名称 () ;
例:

 Person per = null;
 Per = new Person();

这两种格式的区别:从内存来看
(1)堆内存:保存对象的属性内容。堆内存需要用new关键字来分配空间;
(2)栈内存:保存的是堆内存的地址所以说,见到关键字new,就表示要分配新的堆内存空间,一旦堆内存空间分配了,里面就会有类中定义的属性,并且属性内容都是其对应数据类型的默认值。
面对对象的封装性:封装又叫隐藏实现。就是只公开代码单元的对外接口,而隐藏其具体实现。也就是只将对外接口暴露,而不需要用户去了解其内部实现。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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