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这一阻抗取决于走线宽度(W)、走线厚度(T)，以及所用材料的相对介电常数(εr)，走线和参考平面之间的高度(H)。图显示了微带走线阻抗与高度(H)的关系，使用了公式中的数据，保持走线宽度和走线厚度不变。图显示了微带走线阻抗与走线宽度(W)的关系，使用了公式，保持介质高度和走线厚度不变。图显示了带状线阻抗与介质高度(H)的关系，使用了公式，保持走线宽度和走线厚度不变。(2) W=走线宽度，T=走线厚度，H=走线和两个参考平面之间的高度。(1) W=走线宽度，T=走线厚度，H=走线和参考平面之间的高度。

串扰是并行走线间不需要的信号耦合。微带线和带状线正确的布线和叠层布局能够降低串扰。双带线布局有两个靠近的信号层，为降低双带线的串扰，所有走线垂直布设，增大两个信号层之间的距离，减小信号层和邻近参考平面的距离。

高速电路阻抗匹配方法阻抗不匹配会导致信号在传输线上来回反射，使负载接收器出现振铃。振铃降低了接收 器的动态范围，导致错误的触发。为消除反射，源阻抗(ZS)必须等于走线阻抗(Zo)，以 及负载阻抗(ZL)。Stratix 器件支持片内电阻匹配。这一部分讨论以下信号匹配方法：■简单并行匹配■戴维南并行匹配■主动并行匹配■串联 RC 并行匹配■串联匹配■差分对匹配■片内匹配。

金属化孔过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

为什么需要在差分或者重要信号换层时在它们旁边加上地孔呢？大家可能如果对画 PCB 没有经验的话，可能不太理解为什么差分线在换层时需要在 差分孔旁边打上地孔，这个问题有很多人都不太明白，为什么要这么做，那么我们接下来 一起学习一下这个知识！如下图所示，为了方便我们好理解我们在 PCB 板上面只放置了两个座子，两个座子 的网络相同，我们对这个网络进行连接，但是我们走线在中间换了一次孔，也就是说一部 分线分布在顶层一部分线分布在底层，这个时候大家可以看一下我们信号的传输与电流的 返回路径。

The differential pair signals normally distinguish between two different length matching requirements. The first requirement is the maximum intra-pair skew. This is the maximum allowed length differences between the positive and negative signal of the pair

高速PCB产品的关键指标包括传输线损耗、阻抗匹配及时延一致性，而传输线损耗又可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等，材料Df越小，损耗越小；导体损耗主要受“趋肤效应”和导体表面粗糙度的影响；粗糙度越小导体损耗越小；对此也有较多相关研究及报道。基于高速PCB的发展要求，除了板材本身特性和导体粗糙度外，PCB生产设计方面对差分微带线损耗的影响也比较明显。