qq_36492361的博客

如果是是模拟器件，建议你的电源布局应 尽量不影响到模拟部分的信号完 整性．因此有几点需要考虑（１）首先你的稳压电源芯片是 否是比较干净，纹波小的电源． 对模拟部分的供电，对电源的要求比较高．（２）模拟部分 和你的ＭＣＵ是否是一个电源， 在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源 分开．（３）对数字部分的供 电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响．。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是 PCB 板 产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。

其实这种情况并不影响PCB生产和布线的联通性，只是多少会影响美观和性能，在Allegro视频中去除的方法比较简单，是由模块复用以后，没有打散模块引起的。只要我们将模块的打散即可。1、首先切换模式到布局模式，点击菜单栏setup-Application Mode，然后选择Placement Edit模式；3、鼠标移动到Groups上面，整个模块会显示临时高亮的颜色，点击鼠标右键，选择Disbandgroups即可。其实去除走线的小方块也没大家想象的那么复杂，只需要按以上几点操作就可以啦。

RF射频信号布局布线要点。

一个可靠性的PCB板，需要经过多轮测试。下面我们一起来看看16种常见的PCB可靠性测试，有兴趣的客户可以测试下自己的板子是否过关。

高速通道中如果存在阻抗不连续点，会引起传输线上信号产生反射，还可能会干扰电路的其他性能。例如，在信号完整性的串扰分析中，噪声耦合到临近的传输线上。倘若临近线上有多处点的阻抗不连续点，串扰的噪声也会反复震荡叠加，最终可能会产生更大的噪声。可见，在具体电路设计时应给予阻抗连续性问题以足够重视。当传输线线宽发生变化会产生阻抗突变。线宽的变化通常有几种形式：1.互连线需要将线宽减小以便进入到比较密集的BGA封装下面；

对于通常的聚酯胶片 PCB 来说，传输线的长度和微带线 Stub 效应是需要考虑的， 在本设计指南里面，主要是针对 4 层的 1080+2116 聚酯胶片 PCB 进行相关的阻抗 匹配控制。当信号从 HDMI 连接器到 HDMI 焊盘时，由于电气上的改变，使得阻抗相应 的增加，这种阻抗的增加刚好可以补偿 HDMI 边上过孔说造成的阻抗损失。HDMI 连接器焊盘之间也许会相互影响，为了达到相应的阻抗，并建立合理的信 号路径，其参考平面，HDMI 连接器推荐的地平面如 Section(A)里面的(v)。

PCB设计后处理，别让小细节毁了大工程！！！

可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。具体而言，在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB作为设计内容的物理载体，所有设计的意图，产品功能最终就是通过PCB板实现的。

串扰是并行走线间不需要的信号耦合。微带线和带状线正确的布线和叠层布局能够降低串扰。双带线布局有两个靠近的信号层，为降低双带线的串扰，所有走线垂直布设，增大两个信号层之间的距离，减小信号层和邻近参考平面的距离。

PADS系列文章

这一阻抗取决于走线宽度(W)、走线厚度(T)，以及所用材料的相对介电常数(εr)，走线和参考平面之间的高度(H)。图显示了微带走线阻抗与高度(H)的关系，使用了公式中的数据，保持走线宽度和走线厚度不变。图显示了微带走线阻抗与走线宽度(W)的关系，使用了公式，保持介质高度和走线厚度不变。图显示了带状线阻抗与介质高度(H)的关系，使用了公式，保持走线宽度和走线厚度不变。(2) W=走线宽度，T=走线厚度，H=走线和两个参考平面之间的高度。(1) W=走线宽度，T=走线厚度，H=走线和参考平面之间的高度。

半孔，主要作用是方便焊接，通常的半孔是在PCB最边缘设计孔，再外形锣去一半，只留下半边孔在PCB板上，俗称为半孔，在PCB行业中也叫邮票孔，简单来说，就是保留金属化孔的一半。半孔板：半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM。

金属化孔过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

PADS VX2.4创建板框

Allegro导入LOGO及LOGO进行缩放的方法

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。所有SMT来板必须有Mark点。

为新手作为指引！！！

46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates。43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates。40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

1.在丝印层话一个适合的长方形和需要镂空的字；4.点击绘制的字体和长方形，丝印反白制作完成。3.Option菜单栏选择ANDNOT选项；丝印反白，即丝印在PCB中字体镂空。

见到PCB整片杂乱无章的丝印，是否头大了，下面来介绍label Tune功能，帮你快四调整位号。1.勾选Allegro Productivity Toolbox功能。4.弹出以下窗口，选择相应的class、subclass及相关参数。5.点击Limit layers，框选需要调整的丝印即可！2.先把丝印调整为需要的大小，Edit—Change。关注我，持续更新中！

星形拓扑星形拓扑也是一种常用的多负载布线拓扑，驱动器位于星形的中央，呈辐射状与多个负载相连，星形拓扑可以有效避免信号在多个负载上的不同步问题，可以让负载上收到的信号完全同步。星形拓扑的问题在于需要对每个支路分别终端端接，使用器件多，而且驱动器的负载大，必需驱动器有相应的驱动能力才能使用星形拓扑，如果驱动能力不够，需要加缓冲器。为了降低功耗和缓解驱动器的负载压力，可以采用RC终端端接，但这种端接方式更加复杂，而且只能用于时钟信号。

为新手做一个指引与参考！例如：以上就是今天要讲的内容，本文仅仅简单介绍了pandas的使用，而pandas提供了大量能使我们快速便捷地处理数据的函数和方法。

还有查看shape的一些报告，检查动态铜皮的状态，如果有的状态不是smooth就需要到setup –> drawing option中进行更新 –> update to smooth。5、生成钻孔表和钻孔图：display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示，在geometry中单独打开outline，只打开电路板的边框 –> manufacture –> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框，放上去即可。

Allegro17.4解锁命令不能解锁器件怎么办！先在allegro命令行输入skill后回车。经过上面操作后应该可以解决你的问题了。用了unfix命令，还是没法解锁？

随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号 保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。

10度走线 玻纤

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大家好，我是zhang_sir，带你用最高效的方法解决最复杂的问题。今天给大家带来在Allegro17.4如何实现多个元件整体旋转教程。目录一、Gerber文件简介1.什么是Gerber文件2.Gerber格式的应用3.为何要转换为GERBER文件二、用Allegro 17.4 PCB生成gerber文件1.Allegro生成Gerber文件2.Gerber文件包含层（二层板为例）A.线路B.丝印C.阻焊D.钢网E.钻孔总结一、Gerber文件简介1.什么是Gerber文件Gerber文件是一款计算