<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[qq_36033382的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; qq_36033382]]></copyright><item><title><![CDATA[Allegro PCB位号重排反标原理图步骤]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/141432804</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/141432804</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Thu, 22 Aug 2024 17:35:20 +0800</pubDate><description><![CDATA[allegro操作技巧]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第七讲：谐波平衡分析和参数扫描分析]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/130583930</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/130583930</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Tue, 09 May 2023 17:00:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[ADS、谐波平衡分析、参数扫描分析]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第六讲：分层设计和Symbol]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/130583772</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/130583772</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Tue, 09 May 2023 16:55:35 +0800</pubDate><description><![CDATA[ADS、分层设计、Symbol]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第五讲：设计库的管理和使用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/130583231</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/130583231</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Tue, 09 May 2023 16:46:44 +0800</pubDate><description><![CDATA[ADS、Design kit、优化设计]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第四讲：统计分析之良率和敏感度分析]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125696088</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125696088</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Sat, 09 Jul 2022 17:24:49 +0800</pubDate><description><![CDATA[摘要：
凡是产品批量生产都会涉及到产品良率的问题。元件实际参数之间的偏差，PCB板制造工艺的偏差，工作环境温度不同等等都会造成实际结果和设计初衷的差异，产生产品不良率。该节主要讲述ADS软件在设计阶段分析系统的敏感性元件，以及良率分析。...]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第三讲：调谐分析（Tuning）和优化设计（Optimization）]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125695937</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125695937</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Sat, 09 Jul 2022 17:04:40 +0800</pubDate><description><![CDATA[课程内容概述：
1、通过调谐分析：用户可以实时查看设计中的某个参数对整个电路性能的影响。
2、优化设计：软件可以自动找出满足设计要求的电路参数
3、 扩展功能：扩展应用功能Data Display窗口显示多个Dataset数据、设计模板（Template）的使用
4、实作讲解...]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第二讲：ADS入门和Data DisPlay操作详解]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125695493</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125695493</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Sat, 09 Jul 2022 16:44:15 +0800</pubDate><description><![CDATA[1、	创建Workspace的过程和设计讲解
2、	仿真设计要素和原理图
3、	元件面板和元器件操作
4、	仿真控件
5、	仿真分析设置和运行仿真分析
6、	查看分析结果
7、	Dataset和Data Display
]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[第一讲： ADS简介和ADS设计环境]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125695147</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125695147</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Sat, 09 Jul 2022 16:25:08 +0800</pubDate><description><![CDATA[1、	ADS2012简介
2、	入门实例
3、	ADS全新工程文件结构
4、	ADS设计环境
5、	元件面板和仿真控件
6、	仿真设计流程

主要功能：电磁仿真和Layout设计—Momentum平面电磁仿真。FEM有限元3D仿真。PCB同类型软件—AWR Microwave Office、Ansoft Design入门实例：T型低通LC滤波器，以一个简单的T型LC低通滤波器仿真分析为例，让大家先熟悉一下ADS的最新设计环境。打开ADS软件，......]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[李明洋十讲学会ADS教学课程笔记]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125694886</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125694886</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Sat, 09 Jul 2022 16:15:47 +0800</pubDate><description><![CDATA[第一讲： ADS简介和ADS设计环境
        第二讲： ADS入门实例和Data Display 操作详解
        第三讲： 调谐分析和优化设计
        第四讲： 统计分析、良率分析和敏感度分析
        第五讲： ADS中的元件库（Design Kit）管理和使用
        第六讲： 分层设计和Symbol
        第七讲： 谐波平衡分析和参数扫描分析
        第八讲： 原理图和版图的协仿真
        第九讲： 原理图和版图的协仿...]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[芯片FT量测简介]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125451961</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/125451961</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Fri, 24 Jun 2022 21:01:37 +0800</pubDate><description><![CDATA[概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。Handler：即Test Handler集成电路测试分选机。量测治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[PDF转TXT（Linux环境下）]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/121146726</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/121146726</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Thu, 04 Nov 2021 17:09:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[说明
在linux上快速读取pdf，打印pdf内容，将pdf转换为txt
工具：pdftotext
安装
apt install pdftotext
1
使用
将pdf转成txt
pdftotext -enc UTF-8 XXX.pdf XXX.txt
1
将pdf内容打印出来
pdftotext -enc UTF-8 XXX.pdf -
————————————————
版权声明：本文为优快云博主「FogXcG」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[WIFI 发展历史]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/120269608</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/120269608</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Mon, 13 Sep 2021 16:20:50 +0800</pubDate><description><![CDATA[WIFI 发展历史


]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[SMT阻容件常用规格参数]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/117262770</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/117262770</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Tue, 25 May 2021 19:26:23 +0800</pubDate><description><![CDATA[SMT阻容件常用规格参数
1、电容封装与容值
1.1 murata多层陶瓷电容
数据取之murata官网




封装
最小值
最大值




0201
0.1pF
4.7uF


0402
0.1pF
22uF


0603
0.5pF
47uF


0805
1pF
100uF


1206
10pF
220uF


注：封装越大耐压值可以做的越高
2、电感封装与容值
2.1 murata RF电感




封装
最小值
最大值




0201
0.1nH
470nH


0402
1nH
15000]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[SMT阻容件封装尺寸]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/117260842</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/117260842</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Tue, 25 May 2021 17:32:02 +0800</pubDate><description><![CDATA[SMT阻容件封装尺寸
一般说的0603、0805为英制单位封装，如英制0402的公制称为1005M，英制0805的公制称为2012M。公制封装最好最编号末端加上“M”进行区分。
下表为英制与公制封装的代号及尺寸。




英制/inch
公制/mm
长（L）/mm
宽（W）/mm
高（H）/mm




0201
0603M
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05


0402
1005M
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10


0603
1608M
1.60±0]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Allegro导出生产文件]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/115955575</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/115955575</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Wed, 21 Apr 2021 15:09:54 +0800</pubDate><description><![CDATA[Allegro导出生产文件
文章目录：
1、导出前设置
2、导出钻孔文件
3、导出gerber文件
4、CAM350查看PCB生产文件
5、附其他小技巧
​	5.1 PCB标号反标原理图
​	5.2 CAM350查看.rou文件
1、导出前设置
参考原文链接：https://blog.youkuaiyun.com/tianpu2320959696/article/details/88380675
1．在导出gerber文件之前，要先对图纸的参数、层叠结构、铺铜皮的参数、DRC的状态报告进行统一检查，只有设置的参数对了，]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Efuse--电编程熔丝]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/115182874</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/115182874</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Wed, 24 Mar 2021 17:39:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[Efuse–电编程熔丝
一次性可编程存储器。eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。
eFuse  就好像在硅片上建立了无数个交通岗哨，控制信号的传输或停止，据悉这将把芯片中的电路运行效率提高上千倍。这种功能将会为电子领域带来一种“大规模市场效应。”FPGA提供商加]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[陶瓷电容主要参数]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/112253464</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/112253464</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Tue, 05 Jan 2021 22:23:34 +0800</pubDate><description><![CDATA[陶瓷电容主要参数
电容量温度系数
电容温度系数（temperature coefficient of capacitance ）是在给定的温度间隔内，温度每变化1℃时，电容的变化数值与该温度下的标称电容的比值。

(式中：TKc为电容温度系数，C为给定温度下的标称电容，dC为当温度变化dt时电容的变化值，dt为温度的变化值)。如在某温度范围内，则电容量的平均温度系数的表达式为：(式中C为电容量；Δt为温度变化值，ΔC为温度变化Δt时电容量的变化值)。
常见的瓷片电容材质有X5R，X7R，Y5V，Z5U，NP]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[电子设备的可靠性]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/111247895</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/111247895</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Wed, 16 Dec 2020 16:40:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[电子设备的可靠性
例行试验
例行试验（Routine test） 是一种需要经常和反复做的试验项目，因为可以说是照惯例做的试验，所以就简称为例行试验。
具体地说，例行试验一般是指在国家标准或行业标准的规定下，进行的例如出厂试验、现场进行的交接试验以及运行中定期进行的试验。例行试验也可以是产品从开发到制造和交付的整个流程中规定的无例外的必做的试验。同时，例行试验也是预防性试验，可以在流程中发现可能存在的性能指标或质量方面的问题，从而加以纠正。当然例行试验的报告或记录也是用作进行产品开发、制造和交付管理中的可追]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[基于Excel数据库的Cadence元件库管理]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/111033374</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/111033374</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Fri, 11 Dec 2020 13:26:03 +0800</pubDate><description><![CDATA[基于Excel数据库的Cadence元件库管理
具体操作步骤如下：
一、元件BOM的准备
1.初步元件BOM的整理
建立BOM的时候需要注意一些必要信息的填写，下边是我的BOM文件中一部分

表中第一行内容说明：
ID就是元件的一个排序，这个会同步到Cadence软件中。
Part_Type是元件类型说明，这一项在Cadence软件调用元件的时候可以进行更好的筛选，如我将电容分为了陶瓷电容、钽电容、薄膜电容。
Schematic_Part是元件在Cadence元件库文件中对应的元件符号，这一项必须要有，并且]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[电阻基本知识]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/110954816</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/qq_36033382/article/details/110954816</guid><author>qq_36033382</author><pubDate>Thu, 10 Dec 2020 15:52:01 +0800</pubDate><description><![CDATA[电阻基本知识
一、晶圆电阻
晶圆电阻的英文全名为Metal Electrode Leadless Face Resistor，简称MELF Resistor。中文名称也叫做无引脚电阻，或是无脚电阻。
简介
晶圆电阻的名称由来是在1995年，由电阻生产厂商----第一电阻电容器股份有限公司(Firstohm)已故董事长李正宗首次命名，其后业界流传并且广为使用晶圆电阻的名称说法。当今市场上大多数晶圆电阻的应用是在电源、通信、医疗、仪表、汽车、照明、工业自动化等等领域。
晶圆电阻与电路板的接点是用表面黏着技术(S]]></description><category></category></item></channel></rss>