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特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。把走线覆盖的面积当作平板电容器的面积，相邻层的间距作为平板电容器的间距，忽略掉其他因素引起的小电容，寄生电容的产生就可以简化为平板电容器的电容。四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。

高频pcb板材选择低Dk的原因

SI

传输线的损耗 损耗是传输线的一个非常重要的效应，传输信号的速率越高损耗的作用越明显。尤其对于串行的serdes链路，如何最小化损耗、选择合适的板材和铜箔往往是高速传输成败的关键。本节重点介绍一下传输线的损耗。这里将的损耗是插入损耗，并没有包含由于阻抗不连续导致反射产生的回波损耗。 前面已经讲到反射、串扰两种传输线效应，这一节我们就来将损耗。 在讲损耗之前我们先回顾一下传输线的RLCG模型: 以及传输线特征阻抗的公式：...

2.2 叠层中DK值，是板厂根据自己的工艺及经验得到的值，跟板材的Datasheet是对不上的，个人认为在有板厂提供的叠层时，使用板厂的。2.3 DF是根据Datasheet中得出，或者是随意填上去的，这里单针对过孔仿真来说，个人认为这不是重要的，仿真过孔主要是评估其阻抗，3. 如果要进行变量参数扫描，在其值一栏最好都用变量，否则结果中多条曲线，完全重叠在一起，这是不对的。如果需要提取S参数，进行链路仿真，DF还是要根据实际值填入。1. 过孔向导工具中的参数一定要正确，其直接影响后面的仿真结果。...

通道响应与加重均衡---SI篇(11)

VIA的3D模型，进行阻抗曲线的求解

特性阻抗的计算方法和影响因素 - 模拟技术学习 - 电子技术论坛 - 广受欢迎的专业电子论坛! (elecfans.com)特性阻抗公式是什么？-电子发烧友网 (elecfans.com)