Altium designer设计经验谈——封装库的管理（二）

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前言

封装库有两种：原理图的封装库和PCB的封装库。

原理图的封装包括了元件的符号形状、管脚信息，以及对应的PCB封装；PCB的封装是元件直接反应在平面上的实体，包括丝印、焊盘和过孔。

在AD21软件PCB绘制电路中，封装库里的元件封装就是军队，听从工程师的统一指挥和调度；管理封装相当于整理实验室的元件收纳盒，整理好了事半功倍；封装也需要设计，设计需求来自项目要求，设计方法参考数据手册，以及一些基本的电子学和机械学的理论。

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一、PCB元件封装——现实世界的投影

观察PCB电路板，除了被绿色覆盖的线路外，就是闪亮的焊盘，这些焊盘就是PCB回路中的的节点，有的节点在回路中终端，有的节点在回路中间，电子元件就安装在这些节点上，这些节点再加上醒目的丝印符号，就构成了元件封装。

从简单印制线路板，到EDA辅助设计，从简单线路到复杂线路，从简单工艺到专业分工，特别是电子元件种类多样、性能参数彼此差异，管理电子元器件的封装成为电子设计师很重要的一项工作。

二、用好现有的PCB元件封装

资深的工程师会给刚刚入行的新手提供一份内容丰富的封装库文件，里面的封装多数都经过了多次使用，质量已经实践被检验过。

左边是PCB元件封装库，右边是原理图封装库

双击元件，在右侧Parameter参数框里，点击Add，选择封装Footprint

在PCB Model框里选择浏览库Browse Libraries，然后在其中选择需要的封装，可以直接输入封装的关键字，例如图中输入0402，与0402相关的封装都会呈现出来，选择好后点击OK即可。

在Browse Libraries中选择需要的封装

三、正确调用和更新PCB元件封装

在放置原理图符号的时候按TAB键就可以选择PCB元件封装，也可以放置好后双击原理图符号选择。

在选择框里，键入封装名称，一般通用的封装有：SO-8、TSSOP-16、0603等。有个别元件的封装是独一无二的，例如DCDC转换器TPS55637属于VQFN封装（焊盘在芯片底部），但是其焊盘的分布是独有的样式。在调用此类封装时先输入封装的类别，然后找到对应的样式。

VQFNHR_TPS56637封装名字来自该器件规格书VQFNHR，又添加上器件型号TPS56637，便于识别。

这里说的更新封装，不是在原有封装基础上修改，这里的更新的意思是增添新的封装。

更新封装的几种情况：

1、启用新元件。

2、原封装的焊盘设计微调。根据焊接工艺要求、走线设计等实际情况会在现有封装上微调设计，例如我们现有DB008_L和DC008_M两种封装共存，他们的区别在焊盘的长度上，（焊盘向外伸展越长，利于手工焊接；焊盘越短越利于节省PCB空间）

同样的功能不同的封装

四、绘制PCB封装的方法

PCB元件封装的基本要素：

1、丝印

要求丝印有清晰明确的安装指导功能；

具有功能辨识效果，例如DB008_L、DB008_M和DB008_N；

丝印的线径一律选10mil；

丝印具有明确的安装指引作用，通过标注圆点、正负号、倒角等明晰可辨的方式实现

2、封装设计优先参考器件规格书

每一款元器件的数据手册都有封装尺寸，有给线路设计人员提供的布线参考尺寸图，也有给生产部门参考的钢网设计参考图，阅读时需要区分清楚。

元器件的数据手册里有封装设计的尺寸图

3、名称

每一个封装需要起一个唯一的名字，通用名+后缀名，例如VQFNHR_TPS56637，VQFNHR是一类通用封装，后面加上器件型号，这样名称中就包含了足够的信息。

4、3D模型

为了适合结构设计，封装要有3D模型，快捷键3，改为3D观察，可以看到封装的3D样式。

快捷键3观察3D结构

新设计的PCB元件封装，可能一时找不到合适的3D模型，我们要把元件的长宽高这三个要素体现出来，在封装界面中，标题栏Place——>Extruded body，用十字光标将封装的平面区域框起来，框起来后会得到紫色的区域。

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用十字光标将封装的平面区域框起来，框起来后会得到紫色的区域。

然后在起始Standoff Height中输入0，在Overall Height中输入终端高度，例如11.3mm，这个高度是安装侧从PCB平面算起的高度。

如果安装背面也有需要占据高度空间，在Standoff Height中输入负数。

有些元件要占据PCB上下两个面，那就在Standoff Height起始高度中输入负数

总结

1、流转到工程师手里的封装库，里面的封装多数都经过了多次使用，质量已经实践被检验过；

2、PCB封装的名称既要有共性，又要体现个性化区别；更新封装指的是增加新的封装成员，一般不修改现有封装，更不随意删除；

3、设计新的PCB封装要求做到：能明确安装指向；优先参考器件规格书；具有唯一的名字，通用名+后缀名；封装要有3D模型、