qq_31110355的博客

0 前言刻蚀是芯片制造中除光刻外最重要的步骤，主要目的是将光刻胶上的形状准确的留在芯片表面。这是一个庞大的体系，本次总结的论文阅读量较低导致涉及到的方面比较少，还需以后更多的内容补充，但作为一个节点输出也是必要的。1 刻蚀基本知识刻蚀主要分为湿法和干法两大类。两者特点为：精度刻蚀方向步骤湿法刻蚀低各项同性表面处理、光阻去除干法刻蚀高各项异性SiN、栅刻蚀、SiC刻蚀评价刻蚀质量主要参数：速率、均匀性、准确性、选择比、刻蚀角度等。速率：顾名思义，刻蚀

三五族异质结的自发极化、压电极化及2DEG在谈到氮化物异质结基本原理时总是会提到这几个概念，看似理解又不是很清晰，最终还是忍不住去仔细了解了一下概念。自发极化纤锌矿结构在了解自发极化前，我们先来看一下原子结构。三族氮化物GaN、AlN和InN具有稳定的纤锌矿和亚稳的闪锌矿两种结构，两者电学性质差异很大。闪锌矿结构不具备自发极化性质（此点稍后阐明），因此普遍采用纤锌矿结构。纤锌矿结构中，一个原子与其最近四个原子形成的键长不同，沿[0001]方向的键长大于其余三个键长。闪锌矿结构中，各化学键