Android 自动化测试之------ Monkey工具

本文介绍Android平台上的Monkey自动化测试工具,包括其基本概念、特点及使用方法。Monkey能通过发送伪随机用户事件来测试应用程序的稳定性和健壮性。

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虽然 一般公司都有专门的测试人员,但是有时候 免不了 我们既要去开发产品,也要去测试产品,测试产品,有些机械化的 点界面的操作,谷歌已经给我们提供了工具,Monkey, 猴子测试。


 什么是Monkey

Monkey是Android中的一个命令行工具,可以运行在模拟器里或实际设备中。它向系统发送伪随机的用户事件流(如按键输入、触摸屏输入、手势输入等),实现对正在开发的应用程序进行压力测试。Monkey测试是一种为了测试软件的稳定性、健壮性的快速有效的方法。

 

Monkey的特征

1、 测试的对象仅为应用程序包,有一定的局限性。

2、 Monky测试使用的事件流数据流是随机的,不能进行自定义。

3、 可对MonkeyTest的对象,事件数量,类型,频率等进行设置。


Monkey的基本用法

 基本语法如下:

 $ adb shell monkey [options]

 如果不指定options,Monkey将以无反馈模式启动,并把事件任意发送到安装在目标环境中的全部包。下面是一个更为典型的命令行示例,它启动指  定的应用程序,并向其发送500个伪随机事件:

 $ adb shell monkey -p your.package.name -v 500


关于Monkey测试的停止条件

Monkey Test执行过程中在下列三种情况下会自动停止:

1、如果限定了Monkey运行在一个或几个特定的包上,那么它会监测试图转到其它包的操作,并对其进行阻止。

2、如果应用程序崩溃或接收到任何失控异常,Monkey将停止并报错。

3、如果应用程序产生了应用程序不响应(application not responding)的错误,Monkey将会停止并报错。

通过多次并且不同设定下的Monkey测试才算它是一个稳定性足够的程序。 


当然,monkey 测试 是最基础的测试,它的测试就是 随即的点击,可能会点击应用,也可能会进行断网, 等等,一系列可能的操作,虽然比较基础,但是 多少还是有些用处的,如果检测出问题 那么 应用就会崩溃,在dos 可以查看错误, 比如下面我自己测试演示的


JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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