BaseViewHolder这样封装有哪些优势?

package com.example.arial.dgamedetail.view;

import android.util.SparseArray;
import android.view.View;

/**
 * Created by John on 2017/3/6.
 */

public class BaseViewHolder {
    public static <T extends View>T get(View view,int id){

        SparseArray<View> viewHolder= (SparseArray<View>) view.getTag();
        if(viewHolder==null)
        {
            viewHolder=new SparseArray<View>();
            view.setTag(viewHolder);
        }
        View childView = viewHolder.get(id);
        if (childView == null) {
            childView = view.findViewById(id);
            viewHolder.put(id, childView);
        }

        return (T) childView;
    }
}
QFN封装,作为一种现代集成电路封装技术,在信号传输和散热管理方面表现出显著优势。首先,QFN封装的无引脚设计减小了封装的整体尺寸,使得芯片可以更接近电路板,从而缩短了信号传输路径。这样的设计减少了信号损耗和延迟,对于高速数字信号传输尤为重要,能够提供更好的信号完整性和性能。 参考资源链接:[QFN封装详解:IC封装技术进阶与剖面图介绍](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/4rwb8m2hj1?spm=1055.2569.3001.10343) 在散热管理方面,QFN封装通常采用金属或铜底板,这为芯片提供了更好的热传导性能,有助于将热量从芯片传导到印刷电路板上。同时,QFN封装的底部通常是暴露的,这有助于增加散热面积,进一步提高散热效率。因此,在对散热性能有较高要求的应用中,QFN封装成为一种理想的选择。 这些优势使得QFN封装非常适合于高密度、高频率的应用场合,如移动设备、便携式电子产品以及高功率密度的电源管理模块等。为了深入理解QFN封装优势及其在信号传输和散热管理中的具体应用,建议参考《QFN封装详解:IC封装技术进阶与剖面图介绍》一书。这本书详细介绍了QFN封装的特点和剖面结构,并提供了丰富的技术细节和实例,将帮助你更全面地掌握QFN封装技术。 参考资源链接:[QFN封装详解:IC封装技术进阶与剖面图介绍](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/4rwb8m2hj1?spm=1055.2569.3001.10343)
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