声发射传感器的内部结构

声发射传感器主要有谐振式、宽带型、内置前放型和差动型几种结构体。

下文详细介绍了几种传感器的结构和各结构的作用。

1.谐振式声发射传感器一般由壳体、耦合面、压电元件、连接导线及接线端子组成；将压电元件的负电极面用导电胶粘贴在底座上，另一面焊出一根很细的引线与高频插座的芯线连接，外壳接地；压电元件通常采用锆钛酸铅陶瓷晶片，起到声电转换作用；耦合面起到绝缘和保护压电陶瓷的作用；金属外壳对电磁干扰起屏蔽作用。

2.宽带型声发射传感器除了谐振式传感器的部分之外，还加入阻尼材料抑制部分谐振。

3.内置前放型声发射传感器在谐振式传感器的基础上，加了一个预放大器，

通过前置放大器和预放大器组合可以实现高灵敏度和低噪音。

4.差分型声发射传感器有两压对称的压电元件组成，后接差分放大器，用于消除共模信号。

5.以上的声发射传感器都是接触型的传感器。

之外，还有一类是空气耦合的声发射传感器。结构有些差异。

友情提示：内部压电陶瓷谐振频率不等于传感器谐振频率！