页面中嵌入FLEX应用-传参

本文介绍了一种利用FLEX在网页div中动态显示图表的方法,包括通过swfobject传递参数给SWF文件,并由FLEX从后台服务获取数据并展示的过程。

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项目需要在页面的某div中动态展现图表数据,最终选用FLEX进行数据展现。

 

为了实现这一目标,着手之初考虑了下大致需要如下步骤:

1、页面触发事件将数据查询条件参数动态传递给flex应用(swf);

     Page(with param) -> Flex

2、flex应用获取到查询条件,向后台服务(如:Servlet)发请求,获取数据源(如:xml);

     Flex(with param) -> Servlet

     Servlet(xml) -> Flex

3、flex展现数据。

     Flex Display xml data.

 

为了实现参数传递,费了些周折。最后集中在两个技术点上:

其一,页面向Flex传参,静态方式可使用flashvars进行:

 

 

那么其中的url的值如何动态赋值呢?我们希望动态的获取参数,并且将这些参数传递给swf,并且将swf展示在某div中。那么便可使swfobject来协助实现:

swfobject的使用方法非常简单:

1、下载 http://code.google.com/p/swfobject/

2、页面中引用:<script type="text/javascript" src="/script/swfobject.js"></script>

3、页面中编写事件响应js代码:

这段代码,主要是实例化一个swfobject对象,将swf的名称及需要传递的参数告诉该对象,最后将结果swf输出至页面中的某div中即可。

 

其中的参数用法可详见另外一篇博文:http://www.awflasher.com/flash/articles/swfobj.htm

 

4、页面中自然需要定义id为some_div的div,如:

5、页面中做一个事件触发,比如按钮之类触发outputFlash() js函数即可。

 

那么当用户触发该函数后,将会在some_div中看到swf已经内嵌进页面当中。当然,这里只是提前透露了结果,后半部分:flex获取参数并向后台发送请求的实现,请接着往下看:

 

 


 

 

其二,Flex获取页面传参,可通过如下方式获得:

 

获取参数并向后台服务发请求的示例代码:

 

 

示例代码中略去了处理xml的逻辑代码。大可以选择丰富的Chart控件,进行数据展示。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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