在allegro中怎么将直插（过孔类）的焊盘中的过孔显示出来

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allegro制作封装时不显示过孔
weixin_42485732的博客
05-13 3486
在跟着凡亿的教程制作封装的时候遇到了这个问题，顺便做个笔记，也方便其他人
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Allegro如何去掉PCB内层未使用的过孔孔环？
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<think>好的，我现在需要帮助用户解决在Allegro中绘制没有焊盘的过孔的问题。首先，我应该回忆一下Allegro的基本操作和过孔的相关设置。用户提到的“无焊盘过孔”可能指的是在PCB设计中使用过孔时，不显示焊盘，这在某些特殊设计中可能会用到，比如高频电路或需要减少寄生电容的地方。 首先，过孔在Allegro中通常由焊盘和钻孔组成。如果用户想要无焊盘的过孔，可能需要通过修改焊盘设计来实现，比如创建一个没有实际焊盘图形的封装。这可能需要进入Pad Designer工具，调整Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的设置，将它们设为Null或者非常小的尺寸。 接下来，用户可能需要创建新的过孔类型，并在约束管理器中指定使用这个过孔。同时，在布线时选择这个过孔类型，确保在设计中正确应用。另外，还需要考虑制造可行性，因为无焊盘过孔可能会影响PCB的可制造性和可靠性，需要与制造商沟通确认。 用户可能遇到的问题包括如何在Pad Designer中正确设置焊盘参数，以及如何在约束管理器中添加新的过孔类型。此外，用户可能不清楚如何在布线时切换过孔类型，这需要指导他们使用右键菜单或快捷键选择正确的过孔。 还需要提醒用户注意，虽然无焊盘过孔在某些情况下有用，但可能会带来焊接或机械强度的问题，因此需要谨慎使用，并确保符合设计规范和制造要求。 最后，根据用户的需求，生成相关问题，帮助他们进一步了解Allegro的其他高级设置和应用场景，比如约束规则、高级过孔配置和制造规范设置等。</think>### Allegro无焊盘过孔绘制方法详解 在Allegro中绘制无焊盘过孔（即隐藏焊盘的过孔）通常用于特殊设计需求，例如高频信号优化或特定制造工艺要求。以下是具体操作步骤： --- #### **步骤1：创建无焊盘过孔封装** 1. 打开 **Pad Designer** 工具（开始菜单 > Cadence > Utilities > PCB Editor Utilities > Pad Designer） 2. 在 **Parameters** 标签页： - 设置钻孔类型（Drill Type）和尺寸（Hole Size） 3. 在 **Layers** 标签页： - 将 **BEGIN LAYER**、**END LAYER** 和 **DEFAULT INTERNAL** 的 Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad 设置为 `Null` 或极小的数值（例如0.001mm）[^1] 4. 保存文件为 `.pad` 格式，命名为 `NoPadVia.pad` --- #### **步骤2：定义过孔类型** 1. 在Allegro PCB Editor中打开设计文件 2. 进入 **Setup > Constraints > Constraint Manager** 3. 在 **Physical** 规则下，选择 **Vias** 标签 4. 右键点击 **Vias**，选择 **Create Via**，绑定上一步创建的 `.pad` 文件 5. 命名新过孔类型（如 `VIA_NO_PAD`） --- #### **步骤3：布线时应用无焊盘过孔** 1. 进入布线模式（Route > Connect） 2. 右键选择 **Parameters...**，在 **Via** 列表中选择 `VIA_NO_PAD` 3. 完成布线后，过孔将仅显示钻孔，无焊盘图形 --- #### **注意事项** - **制造可行性**：需提前与PCB厂商确认是否支持无焊盘工艺，避免生产问题 - **设计验证**：使用 **Tools > Reports** 检查过孔属性，确保焊盘参数为Null - **信号完整性**：无焊盘过孔可能影响阻抗，建议通过仿真验证（如Sigrity工具） ```tcl # 可通过Allegro Skill脚本批量修改过孔属性（示例） axlCmdRegister("novia" 'create_nopad_via) defun(create_nopad_via () axlSetFindFilter(?enabled '("NOALL" "VIAS")) axlSingleSelectPoint() via = axlGetSelSet() axlDBChangePadstack(via "VIA_NO_PAD") ) ``` ---
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