以DSP6713为例学习allegro之完整项目

本文以DSP6713为例,详细介绍了在Allegro中进行自动编号、DRC检查和生成网表的步骤,并探讨了封装制作,包括cap0805封装、BGA封装、自定义形状焊盘和SOIC封装的制作流程,提供了丰富的参考资料和关键注意事项。

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一、自动编号>>DRC检查>>生成网表

1、自动编号

(因为DRC是无法检查元件同名的,为了防止元件重名)

(1)把所有的元件号复位为"?"号


(2)再重新编号


2、DRC检查

参考:https://blog.youkuaiyun.com/tgwfcc/article/details/52937903

常见DRC错误及解决:https://wenku.baidu.com/view/dc1a56d876a20029bd642da0.html

浏览所有DRC makers并定位:Edit>>Browse>>DRC Marker

3、生成网表

参考:http://www.sig007.com/EDAguide/153.html


二、封装制作

1、以cap0805封装为例讲解表贴焊盘的制作与封装制作的整个流程

钢网层paste和焊盘一样大小,阻焊层比焊盘一般大4mil(0.1mm)~6mil(正常6mil)。Drill不需要做标识。不需要热风焊盘也不需要反焊盘

> Pad Designer制作表贴焊盘, 参考:http://www.sig007.

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