本文档提供了Xilinx FPGA产品的多种应用设计指南，包括无铅封装的回流焊实施指导、PCI Express解决方案的参考设计、Burst-Mode时钟数据恢复技术、加密实验室设计实例以及软错误缓解方法等内容。
xapp427 - Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free Packages 实施和无铅封装的回流焊指南
XAPP1052 - Bus Master Performance Demonstration Reference Design for the Xilinx Endpoint PCI Express Solutions 参考设计带windowsXP 驱动
xapp1252 ： Burst-Mode Clock Data Recovery with GTH and GTY Transceivers 支持SERDES短暂时钟停止快速恢复；
加密参考设计：
XAPP1104 - Single Chip Crypto Lab for the Spartan-6 Family Using ISE Design Suite 12.3
XAPP538 - Soft Error Mitigation Using Prioritized Essential Bits
XAPP1175 - Secure Boot of Zynq-7000 All Programmable SoC
高性能乘法器设计
XAPP522 - Multiplexer Design Techniques for Datapath Performance with Minimized Routing Resources
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