“残缺”程序员的屌丝录(三)

作者分享了从大学毕业到初入职场的心理转变过程,强调了面对自我能力不足时的积极态度,以及如何通过主动寻求解决方案来提升自己。文章提到了在适应工作环境、解决实际问题时公司对员工的培养方式,鼓励新人要有信心并主动学习。

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      刚刚邮箱弹出提示,伴随一声“新邮件来了”,我意识到了两天的休息结束了,因为刚刚是项目经发来的上周工作总结和下周工作安排。其实我不太喜欢周末,有人会说,“切,太假了吧!”哈哈,我自己也觉得假。我不知道这是不是通病,一到周末就死命的熬夜,然后白天睡觉。中枪的请举手。

     按照习惯,闲聊时间结束了。今天咱们谈点什么呢?昨天,咱说道了学校和企业的差异性,今天咱来说说如何转变。刚进公司,我和许多人一样,总是担心自己根本就完成不了什么任务,因为我不会。这种顾虑我相信是很多刚刚走出大学校门的学生都会有的阶段,加上学校的学习自己又没有真真正正去学扎实(嘿嘿,大家懂的)。

    作为刚刚进入工作的我,你们也懂的,菜鸟一个,只能是把我的经历告诉大家,实在不敢有什么经验之谈,为此,在这里,我也做一申明,我的博客只是写我的经历,和经验无关,只是作为一种分享,所以只要面向对象还是大学生或者即将步入社会的大学生,再者就是我屌丝录一种谈及到的“我们”。

    好了,言归正传。首先,要认识到有这种心理很正常,因为你有,我也有,从概率的角度上讲,这是普遍发生的,也就是常说的必然事件。接着,从我工作的这短短几个月下来,我发现公司的主管是知道你几斤几两的,因为我一开始的工作很简单,就是写写类什么的。接下来才有重写空间,自定义组件,事件的向上抛出等等问题的处理。现在,我才是刚刚接触到一些简单算法的学习。所以,公司是不会为难你的,它会根据你不同阶段解决问题的速度和质量上,逐渐给你加大难度,当发现你在某个阶段出现了问题时,你的主管会给你适当的调整时间的,或者在一定程度上给予帮助。最后,我想说的是。当你发现自己可能不能解决某些问题的时候,你不能被动的等待。你需要主动的自己去寻找解决问题的方法或者主动的向你的主管提出你目前的困境,这一点我觉得很重要,也是我受益最大的地方。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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