沉侵式封装

PCB表面工艺处理——沉金和喷锡的优缺点 有铅喷锡温度在245-265摄氏度之间,无铅喷锡温度在265-285摄氏度之间, 均属于高温工序,低于0.6mm的板材,在高温状体下容易出现变形,板材变形后导致焊盘表面喷锡平整度不均匀和后续锣板过程无法正常加工。尺寸小的金属化槽孔加工难度高,容易形成斜槽孔,而焊环宽度较小的狭长形金属化孔,如果采用喷锡工艺生产,容易出现“爆孔”现象,其成因是生产PCB需要将板子浸入高温液体锡里,上锡后再用风刀吹平,高温高压下,孔壁铜层与锡之间的应力过大,容易引发爆孔隐患。最常用的就是喷锡工艺,分为有铅锡喷锡与无铅喷锡两种。 阅读详情
//直接复制可用

public class StatusBarUtil {
    /**
     * 将acitivity中的状态栏设置为一个纯色
     *
     * @param activity 需要设置的activity
     * @param color    设置的颜色(一般是titlebar的颜色)
     */
    public static void setColor(Activity activity, int color) {
        if (Build.VERSION.SDK_INT >= Build.VERSION_CODES.LOLLIPOP) {
            //5.0及以上,不设置透明状态栏,设置会有半透明阴影
            activity.getWindow().clearFlags(WindowManager.LayoutParams.FLAG_TRANSLUCENT_STATUS);
            //设置statusBar的背景色
            activity.getWindow().setStatusBarColor(color);
        } else if (Build.VERSION.SDK_INT >= Build.VERSION_CODES.KITKAT) {
            activity.getWindow().addFlags(WindowManager.LayoutParams.FLAG_TRANSLUCENT_STATUS);
            // 生成一个状态栏大小的矩形
            View statusView = createStatusBarView(activity, color);
            // 添加 statusView 到布局中
            ViewGroup decorView = (ViewGroup) activity.getWindow().getDecorView();
            decorView.addView(statusView);
            //让我们的activity_main。xml中的布局适应屏幕
            setRootView(activity);
        }
    }


    /**
     * 当顶部是图片时,是图片显示到状态栏上
     *
     * @param activity
     */
    public static void setImage(Activity activity) {
        if (Build.VERSION.SDK_INT >= Build.VERSION_CODES.LOLLIPOP) {
            //5.0及以上,不设置透明状态栏,设置会有半透明阴影
            activity.getWindow().clearFlags(WindowManager.LayoutParams.FLAG_TRANSLUCENT_STATUS);
            //是activity_main。xml中的图片可以沉浸到状态栏上
            activity.getWindow().addFlags(WindowManager.LayoutParams.FLAG_TRANSLUCENT_NAVIGATION);
            //设置状态栏颜色透明。
            activity.getWindow().setStatusBarColor(Color.TRANSPARENT);
        } else {
            //。。。。
            activity.getWindow().addFlags(WindowManager.LayoutParams.FLAG_TRANSLUCENT_STATUS);
        }
    }


    /**
     * 设置根布局参数,让跟布局参数适应透明状态栏
     */
    private static void setRootView(Activity activity) {
        //获取到activity_main.xml文件
        ViewGroup rootView = (ViewGroup) ((ViewGroup) activity.findViewById(android.R.id.content)).getChildAt(0);

        //如果不是设置参数,会使内容显示到状态栏上
        rootView.setFitsSystemWindows(true);
    }

    /**
     * 获取状态栏的高度
     *
     * @param acitivity
     * @return
     */
    public static int getStatusBarHeight(Activity acitivity) {

        int resourceId = acitivity.getResources().getIdentifier("status_bar_height", "dimen", "android");

        return acitivity.getResources().getDimensionPixelOffset(resourceId);
    }


    /**
     * 生成一个和状态栏大小相同的矩形条
     *
     * @param activity 需要设置的activity
     * @param color    状态栏颜色值
     * @return 状态栏矩形条
     */
    private static View createStatusBarView(Activity activity, int color) {
        // 绘制一个和状态栏一样高的矩形
        View statusBarView = new View(activity);
        LinearLayout.LayoutParams params = new LinearLayout.LayoutParams(ViewGroup.LayoutParams.MATCH_PARENT,
                getStatusBarHeight(activity));
        statusBarView.setLayoutParams(params);
        statusBarView.setBackgroundColor(color);
        return statusBarView;
    }

}

//activity调用

StatusBarUtil.setColor(this, Color.parseColor("#ffffff"));

 

沉金与喷锡工艺在PCB生产流程中的对比分析 深入解析沉金与喷锡两种表面处理工艺在pcb生产流程中的差异,从成本、可靠性和适用场景等方面进行对比,帮助理解各自在实际制造中的优势与选择依据。 阅读详情

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jiepei_PCB的博客 1319
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