0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸

本文详细介绍了常用电子元器件的封装规格,包括电阻、电容、二极管等,并列举了不同封装尺寸对应的功率、电压等参数。此外,还提供了贴片电阻和电容的命名规则。

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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸

封装尺寸与功率关系: 
  0201 1/20W 
  0402 1/16W 
  0603 1/10W 
  0805 1/8W 
  1206 1/4W 
封装尺寸与封装的对应关系

    0402=1.0mmx0.5mm 
  0603=1.6mmx0.8mm 
  0805=2.0mmx1.2mm 
  1206=3.2mmx1.6mm 
  1210=3.2mmx2.5mm 
  1812=4.5mmx3.2mm 
  2225=5.6mmx6.5mm

电阻封装的外形尺寸: 08代表80Mil长,05代表50Mil宽.

贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表:
   
封装额定功率(W)
@ 70°C
最高工作电压
(V)
工作温度(°C)
英制
(inch)
公制
(mm)
常规功率系列
0100504021/3215-55 ~ +125
020106031/2025
040210051/1650-55 ~ +155
060316081/1050
080520121/8150
120632161/4200
121032251/4200-55 ~ +125
201050251/2200
251264321200
     贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:
 
 
 

贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等

国内贴片电阻的命名方法: 
1、5%精度的命名:RS-05K102JT 
2、1%精度的命名:RS-05K1002FT 
R -表示电阻 
S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 
K -表示温度系数为100PPM, 
102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。 
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。 
T -表示编带包装 
1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W)  7:2512(1W)
1206 20欧1/4 *4 5欧1w 
120

无极性电容以0805、0603两类封装最为常见;
0805具体尺寸:2.0×1.25×0.5
1206具体尺寸:3.0×1.50×0.5
贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V    尺寸:L:6.0 w3.2
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为A型(3216),B型(3528), C型(6032), D型(7343),E型(7845)。

贴片电容正负极区分

一种是常见的钽电容,为长方体形状,有“-”标记的一端为正; 
另外还有一种银色的表贴电容,想来应该是铝电解。 上面为圆形,下面为方形,在光驱电路板上很常见。 这种电容则是有“-”标记的一端为负。

发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210

二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5

电容:可分为无极性和有极性两类:

无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;

有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:

类型      封装形式   耐压

A          3216      10V

B          3528      16V

C          6032      25V

D          7343      35V

贴片钽电容的封装是分为A型(3216),B型(3528), C型(6032), D型(7343),E型(7845)。有斜角的是表示正极,(小三角的表示正极?不知道!)

拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。

注:

A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5

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电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 
0402=1.0x0.5 
0603=1.6x0.8 
0805=2.0x1.2 
1206=3.2x1.6 
1210=3.2x2.5 
1812=4.5x3.2 
2225=5.6x6.5 
注:
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5

<think>好的,用户的问题是关于PCB设计中0402电容的摆放与屏蔽罩筋之间的关系的。首先,我需要确认0402电容是什么,它的尺寸和应用场景。0402代表的是电容的尺寸,即0.04英寸×0.02英寸,属于小尺寸的表面贴装器件,常用于高密度电路板,比如手机、平板等便携设备。 接下来,屏蔽罩的作用是防止电磁干扰(EMI),通常覆盖在敏感电路区域,如射频模块或处理器。屏蔽罩上的筋(ribs)可能是指加强结构的部分,或者用户可能是指屏蔽罩的接地点或支撑结构。需要明确“筋”在这里的具体含义,可能是指屏蔽罩的支撑结构或者焊接筋(即接地脚)。 用户在询问两者的关系,可能需要了解在布局时,如何安排0402电容的位置,以避免与屏蔽罩的结构发生冲突,同时保证电容的有效性。例如,电容应尽可能靠近需要去耦的器件引脚,缩短电流回路,减少电感效应。而屏蔽罩的筋如果靠近这些电容,可能会影响其布局,甚至导致焊接问题。 另外,屏蔽罩的安装可能需要一定的空间,而0402电容由于体积小,如果放置在屏蔽罩下方或附近,需要考虑组装时的机械干涉。例如,屏蔽罩在安装时可能需要使用夹具或焊接,如果下方有电容,可能会导致短路或机械压力损坏电容。 还需要考虑热管理,屏蔽罩可能会影响散热,而电容的寿命和性能对温度敏感,因此布局时要避免将电容放置在高温区域附近。 可能还需要参考一些设计规范或厂商建议,比如IPC标准,或者具体器件的数据手册,了解推荐的布局间距和注意事项。例如,某些设计指南会建议在屏蔽罩周围留出一定的禁止布线区,以防止机械冲突。 最后,生成相关问题时,需要覆盖电容布局的准则、屏蔽罩设计的影响因素、EMI抑制方法以及组装注意事项等方面,帮助用户全面理解两者之间的关系。</think>在PCB设计中,0402封装的电容布局与屏蔽罩筋的关系主要涉及电磁兼容性(EMC)、机械干涉和信号完整性三个方面。以下是关键点分析: ### 1. 电磁屏蔽与去耦作用 - **屏蔽罩接地筋的影响**:屏蔽罩通过四周的接地筋(金属凸缘)与PCB接地层连接,形成法拉第笼。0402去耦电容应尽量靠近芯片电源引脚(例如距离<1mm),但需避开屏蔽罩接地筋的焊接区域,否则可能改变高频电流路径,削弱去耦效果[^1]。 - **电容位置优化**:若屏蔽罩覆盖区域内有高速芯片,建议在罩内布置0402电容,并通过盲孔连接电源/地平面。此时需确保屏蔽罩筋的焊接点与电容保持至少0.5mm间距,防止回流焊时发生锡膏桥接。 ### 2. 机械配合要求 - **三维空间冲突**:0402电容高度通常为0.35mm,而屏蔽罩筋高度多为0.8-1.2mm。布局时需在屏蔽罩投影区外保留0.3mm安全间距,防止组装干涉。使用3D元器件库进行机械验证可避免此类问题。 - **返修兼容性**:屏蔽罩拆卸时需要热风枪加热,周边3mm内避免布置0402电容,防止热冲击导致器件开裂或焊点失效。 ### 3. 高频信号完整性 - **谐振控制**:屏蔽腔体可能引发$f_r = \frac{1}{2\pi\sqrt{LC}}$的谐振频率。在2.4GHz频段(如蓝牙/WiFi),需在屏蔽罩内对称布置两组0402电容(如1nF+100pF组合),位置距离腔体边角$\lambda/10$(约3mm)以抑制驻波[^2]。 $$Q = \frac{f_0}{\Delta f} = \frac{1}{R}\sqrt{\frac{L}{C}}$$ 该公式表明,通过合理选择电容值和布局位置,可降低谐振品质因数Q值,增强系统稳定性。 ### 4. 热设计考量 - **热应力匹配**:屏蔽罩材料(通常为洋白铜,CTE≈18ppm/℃)与FR-4基板(CTE≈14ppm/℃)存在热膨胀差异。建议在屏蔽罩四角1mm范围内不放置0402电容,防止温度循环导致焊点疲劳开裂。 ```python # 示例:计算安全间距 def calculate_safe_distance(cap_height, shield_rib_height): safety_factor = 1.5 return (cap_height + shield_rib_height) * safety_factor print(f"最小安全距离:{calculate_safe_distance(0.35, 1.2):.2f}mm") # 输出:最小安全距离:2.32mm ```
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