不要因为一直在“准备”耽误了创业!

本文探讨了在追求成功的过程中,人们往往过于注重准备而忽视实际行动的现象。通过分享创业和学习过程中的经验,强调了行动力的重要性。指出在准备过程中容易出现的陷阱,如过度准备导致资源耗尽,以及求知成瘾却无结果的情况。文章提倡在行动中寻找最佳方法,并通过实际操作来解决问题,从而提高成功率。

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少先队员有句话,其实挺坑人的,叫时刻准备着。我总觉得这给人一种不好的潜意识暗示,让大家比较喜欢准备。准备好了就结婚,准备好了就 工作,准备好了就去XX之类的,大家很开心的一直在准备,还装出很忙的样子,最后到了那个时间节点,比如考研,竟然会有很多人会直接放弃不去。至于去了 的,考得也自然千奇百怪,不知道都准备了什么。

会想到之前看到的很多创业团 队,包括现在的,在准备设计制作产品的时候,整个团队是最开心,干劲最足,状态最好的。一旦产品出炉上线或者走上市场,立刻就会陷入一种不和谐之中,很多 困难接踵而来,可能就会打垮这个团队。而实际上,大部分团队解散的时候,产品都还没有上线或者出来,就结束了,换句话说,死在了准备之中。

每 一个公司都有准备期,准备各种手续,准备租房子装修什么的,然后就是进货上产品,招聘做制度,这可能需要一个很长的周期,大部分人准备的钱,在度过这个周 期的时候会觉得不够用,有时候有人觉得开个公司五十万就够了,结果还没有营业,就花的七七八八了,很多费用是你当初想不到的。所以,很多靠谱的创业,在公司没有注册下来的时候,就已经开始有业务了。在装修的时候,就已经开始做销售有收入了,准备期过完,已经可以步上正轨了。如果你没有这个能力,只会准备的话,那其实你不过是在玩一场叫做花钱开公司的游戏。

虽 然消极的人让人唾弃,但是有一种积极的人却更加危险,我们称之为,求知成瘾,却无结果。他们热爱学习,热爱了解一切事物,却无法形成一个有效的结果,你可 以看到他们非常的努力,也没有什么不专心的娱乐,确实是在努力的学习和准备,最后却总也没有什么结果,然后他们就会说,我努力了,为什么没有发财呢?为什 么没有考上名牌学校呢?难道是我看的书不够多么,难道是我不够刻苦么?其实呢,还真不是。当然是什么,最懒的答案就是命了。

所以很多人找我 咨询问题的时候,大概都处在这么一个状态之中,我应该怎么做,我应该怎么选,我现在到这样做的时候了么,我现在还没做好准备。。。。。既然都是这么一个状 态,这就不是一个个人的问题,而是一个人性的通病。所以之前我写过一篇文章叫做,《做了才知道》。就是告诉你,一定要去做,而不是去想和准备,一定是在运 作之中,你才能找到更好和更合适的办法的,出现了错误才可以更好的改进。

创业之中,有一个定律,假如你想做的是A,做出来却成了B,最后在 C上赚钱了,最后在D上成功了。最终产品和最初形态一样而成功的产品和公司几乎没有,大家现在追求的都是快速的迭代,迭代的标准是什么?那就是在运营过程 中的各种问题,靠想象来判断的用户需求和市场形态是完全不靠谱的,这也是我很少愿意和创业者纠缠关于他这个项目能不能成功的原因,大部分情况下,是不会成 功的,有时候并不是项目本身的问题,而是人和团队的问题比较要命。而这些要命的内容,就是种种人性的缺点,都会在不同的时期以不同的形式爆发出来,屡试不 爽。

所以,放弃无尽的准备,开始迅速的执行吧,不能总活在希望和梦想中,虽然那样自己感觉会很美好,但现实终究是残酷的。活在现实的执行中,才有可能杀出一条血路,最终实现自己的目标。而你最后也会发现,你做的那些准备,大部分都只是浪费时间罢了。

记得以前搞培训的时候,有一个问话,你是要成功还是一定要成功?下面喊一定要成功!然后问,你是一定要成功还是马上要成功?马上要成功。Do it!


转自:http://www.cnblogs.com/leehongee/p/3326459.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
### 开发工作中导致延误的原因 在开发项目中,多种因素可能引起项目的延迟。具体来说: - 成员独自解决问题而未及时求助的行为会拖慢整个项目的进展[^1]。当遇到复杂的技术挑战时,如果开发者选择独立面对而不寻求团队支持,则容易耗费过多时间。 - 过度投入于特定技术细节也可能成为阻碍进度的因素之一[^2]。前端开发人员有时会在实现某些功能上花费太多精力,试图达到完美效果或者探索新技术,从而忽略了整体交付期限。 - 缺乏工作积极性以及沟通不畅同样严重影响着开发速度[^3]。一旦团队成员之间交流变少、不愿共享信息并共同克服困难,那么即使存在简单有效的方案也难以被识别出来,进而造成不必要的等待时间和返工情况。 ### 解决办法 针对上述提到的各种潜在风险点,可以考虑如下策略来改善状况: 对于个人长时间处理同一问题的情况,建议建立定期的状态汇报机制,鼓励员工尽早反馈遇到的障碍,并通过集体智慧快速找到解决方案;同时也要培养良好的文档记录习惯以便后续查阅学习。 为了避免因过分关注局部优化而导致全局计划受影响的现象发生,管理层应当设定合理的目标导向型里程碑节点,确保各阶段成果按时完成;另外还需引导技术人员权衡利弊,在满足基本需求的前提下适当放宽对非核心部分的要求。 最后,为了提高全体参与者的工作热情和促进有效互动,可以通过组织团建活动增强归属感,设立奖励制度激励创新思维贡献者,营造开放包容的文化环境让每个人都能自由表达观点,加强跨部门间的协同作业能力提升工作效率。 ```python def check_project_progress(tasks, deadlines): delayed_tasks = [] for task, deadline in zip(tasks, deadlines): if datetime.now() > deadline and not task.completed: delayed_tasks.append(task.name) return delayed_tasks ``` 此函数用于检测当前有哪些任务已经超过了预定截止日期但仍处于未完成状态,有助于管理者及时发现问题所在并采取相应行动防止进一步延后。
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